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$立昂微，2023年净利润大幅下滑115%，折旧息税前利润下滑35%
半导体硅片板块充分发挥自身在功率芯片的单晶及外延产品的技术优势，进一步拓展与中芯 国际、华润微、华虹半导体、比亚迪、上海积塔、芯联集成、士兰微、青岛芯恩、粤芯半导体、 力积电、日本东芝、Onsemi、Vishay等境内外知名集成电路客户的合作；
功率器件芯片板块产品进入隆基绿能、天合光能、晶科能源、晶澳科技、通威股份、协鑫科 技、阿特斯等光伏终端和宏微科技、台湾半导体、Onsemi等客户的供应链； 化合物射频芯片板块产品进入昂瑞微、唯捷创芯、慧智微、瑞识科技、锐石创芯、华芯天 微、无锡芯百特、老鹰半导体、禾赛科技等知名企业的供应链。
2023 年随着公司车规产品、工控产品、微波射频产品的技术突破及快速上量，新收获了国 内诸多领先的新能源汽车终端客户、手机等消费电子领域的头部终端客户。FRD产品以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。
2023 年在消费电子等终端需求放缓，以及库存调整等因素影响下，全球硅片出货量及营收双双减少，根据国际半导体产业协会（SEMI）报告，2023年全球硅片出货量下降至126.02亿平 方英寸，同比下降14.3%。
全球硅片营收随出货量减少而有所下降，实现营收123亿美元，同比 下降10.9%。虽然市场下滑，但工业控制、汽车电子等细分领域持续复苏，带动所需硅片市场有 所增长。 功率半导体主要应用在包括新能源充电桩、汽车电子、光伏储能、数据中心、服务器和通信 电源、工控自动化等领域。
近年来，新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴应 用领域成为功率半导体产业的持续增长点，行业呈现良好的发展态势。根据Omida的数据及预 测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，较2022年的482亿美元增长约4.37%。 13 / 254 2023 年年度报告 根据国家能源局数据，2023年国内光伏新增装机达到216.88GW，同比大幅增长148%，接近此前 四年新增装机总和。
截至2023年12月底，国内太阳能发电装机容量约610GW，正式超越水电约 420GW 的装机规模，成为全国装机量第二大电源形式，在电力能源结构主体地位进一步提升。根 据中国汽车工业协会发布的2023年度统计数据，中国市场汽车产销量突破历史新高，分别完成 3,016.1 万辆和 3,009.4万辆，同比分别增长8.1%和8.8%。其中新能源汽车产销量分别达 958.7 万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达31.6%。新能源汽车继续 延续快速增长态势，市场占有率稳步提升。在清洁能源和新能源汽车应用中，光伏旁路肖特基二 极管、光伏逆变器IGBT及并联的FRD、汽车功率模块IGBT及并联的FRD，是核心的功率半导体 器件，也是公司持续投入研发新技术、持续改善品质、扩大产能服务客户的重点。