半导体产业链包括三个环节，有五个投资板块，投资机会分别是：设计、制造、封测及相关的材料和设备。每个领域都有不少公司，但整体而言设计、设备和制造领域毛利率更高，材料和封测领域毛利率偏低。芯片上游的核心材料是硅片，硅片主要尺寸是6英寸、8英寸和12英寸，尺寸越大越好；...