$Aehr测试系统(AEHR)$ 2024财年第一季度净收入为2060万美元，比2023财年第一季度的1070万美元增长了93%。按照美国通用会计准则（GAAP），净收入为470万美元，每股摊薄收益为0.16美元，较2023财年第一季度的净收入为58.9万美元，每股摊薄收益为0.02美元有所增长。

非通用会计净收入，不包括股权补偿的影响，为520万美元，每股摊薄收益为0.18美元，相比之下，2023财年第一季度的非通用会计净收入为130万美元，每股摊薄收益为0.05美元。本季度的预订额为1840万美元。

截至2023年8月31日的积压订单为2230万美元。有效积压订单，包括自第一季度结束以来收到的所有订单，为2400万美元。

经营活动产生的现金流量为390万美元。

截至2023年8月31日，现金、现金等价物和短期投资总额为5100万美元，较2023年5月31日的4790万美元增加。

以下是公司CEO盖恩的一段话：

我们以稳健的收入和非通用会计净收入结束了第一季度，这是我们历史上最强劲的第一季度，而第一季度通常是我们季节性最弱的季度。我们在财年初迈出了非常好的一步，并重申我们预计全年收入将至少增长50％，利润将同比增长超过90％。

在本季度，我们的FOX WaferPak全片式接触器在收入和销售数量方面创下了纪录，并且对我们持续涌现的新设计非常满意。过去九个月，我们的新设计量增长了两倍，因为我们看到越来越多的电动汽车上市，它们具有自己特定的逆变器和车载充电器设备设计。

我们现在已经收到了我们新的全自动FOX WaferPak Aligner的两种配置的客户接受，它可以实现无人操作的WaferPak处理和对齐，并可作为独立单元或与FOX-XP系统完全集成使用。我们在第一季度为两台独立的WaferPak Aligner确认了收入，并在九月份收到了两台完全集成的WaferPak Aligner与集成的FOX-XPs的客户接受和签署。这些接受和相关的收入确认为我们的第二季度开了个好头，并为今后这些产品的发货立即确认收入铺平了道路。

此外，我们上个月宣布我们的第六个碳化硅晶圆级老化测试客户。这个新客户是一家总部位于美国的数十亿美元的半导体供应商，为汽车、计算机、消费品、能源、工业和医疗市场提供服务。在对Aehr和Aehr的FOX系列产品进行了详细的财务评估后，包括多次到Aehr的应用实验室进行实地访问，这个新客户购买了一台初始的FOX-NP系统、WaferPak Aligner以及多个WaferPak用于他们的碳化硅功率器件的工程、鉴定和小批量生产。该系统配置了我们的新型双极电压通道模块（BVCM）和超高电压通道模块（VHVCM）选项，为碳化硅功率半导体提供了新的先进测试和老化能力。这个客户表示，随着他们的生产能力增加，他们打算迅速转向我们的FOX-XP多晶片测试和老化系统进行大规模生产。

包括这位最新的客户在内，我们最近宣布的两位客户主要选择我们的系统用于工业、太阳能和通勤电车等应用，而不仅仅是电动汽车。这进一步扩展了我们的应用领域，超越了我们在碳化硅牵引逆变器以及电动汽车的车载和离车充电器方面所看到的机会。这些应用扩大了我们的市场机会，根据William Blair的预测，到2030年，除了电动汽车所需的每年450万个6英寸等效晶圆之外，还将需要额外的280万个6英寸等效晶圆。

我们继续看到对我们的碳化硅晶圆级老化解决方案的潜在新客户的兴趣增加。在过去几周里，我们参加了欧洲的两个国际会议，并与十几家目前未使用我们解决方案的公司进行了会面，此外还与我们目前的六家碳化硅客户进行了会面。这些面对面的会议包括与碳化硅市场领导者之一的多次会议，我们与其进行了长达两年多的重要汽车资格认证的晶圆级老化。在过去几个月中，这个基准和认证过程取得了更多进展，我们的设施运行了大量晶圆，并进行了多次会议和数据审查。我们继续对这个客户能够在本财年内与我们一起使用FOX-XP多晶圆解决方案满怀信心，包括初步采购订单和系统发货。 在接下来的几周里，我们还计划与亚洲的大量潜在新客户以及最终用户会面，因为我们看到那里的活动和机会正在增加。现在是硅碳化物和电动汽车市场非常令人兴奋的时刻，我们从未如此忙碌。

我们还与多家氮化镓供应商进行广泛合作，其中包括一些也供应碳化硅器件的公司。氮化镓与碳化硅类似，这两种半导体化合物都被认为是宽禁带半导体，能够比硅更直接地承受高压应用。与碳化硅适用于高功率/高电压应用（如电动汽车、卡车、火车中的牵引逆变器以及用于充电基础设施和储能的变流器）相比，氮化镓半导体材料具有使其在低功率变换器应用（如消费者电源变换器、太阳能微逆变器和工业电机控制器）中更加优化的特性。氮化镓市场是我们晶片级解决方案的另一个潜在增长驱动因素，特别是对于汽车和光伏应用，其中老化测试似乎对满足这些市场的初始质量和可靠性需求至关重要。 在本财年中，虽然我们预计会为镓氮化物应用的系统、晶圆包和对准器认定一些收入，但我们仍然预计绝大部分收入将来自碳化硅。

除了这些功率半导体应用之外，我们对目前在数据中心和数据与电信网络中使用的光纤收发器中的硅光子学器件的应用仍然感到兴奋，同时我们也看到了在光芯片间通信中应用硅光子学集成电路的重大市场机会。正如我们之前宣布的那样，我们已经收到了来自一家现有的重要硅光子学客户的首笔订单，用于我们的FOX-XP多晶片测试和老化系统的新配置，以用于高功率硅器件，随着他们增加这些器件的生产，我们预计将收到更多生产系统的订单。虽然我们认为，在光芯片间通信市场可能产生显著收入之前可能还需要几年时间，但我们正在与一些硅光子学领域的领导者合作，确保我们有产品和解决方案可供满足他们对这个潜在重要市场应用的需求。