1、行业格局
覆铜板行业经过数十年的市场化竞争，目前全球已经形成了相对集中和稳定的供应格局，全球前三家市场份额约为 36%，前十家市场份额约为75%。建滔积层板为行业老大，生益科技为行业老二，2017年覆板销售收入分别为100亿和90亿人民币，差别不大，建滔积层板的市占率也就14%左右吧。2017年生益科技的毛利21%，净利率10%；建滔积层板铜覆板部门2017年的收入164.5亿港币，40.5亿港币的税前收入，大概33亿港币净利润，毛利率29%，净利率20%。明显优于竞争对手。
2、竞争优势
1）低成本
铜覆板是一种同质商品，产品本身并无溢价。建滔积层板的竞争优势之一是低成本。覆铜板行业的上游主要由三个部分组成：铜箔、玻纤纱及环氧树脂。铜箔占覆铜板材料成本的30%-50%。建滔积层板旗下就有一家专门生产铜箔的建滔铜箔，集团是全球第三大电子铜箔生产商；建滔积层板在玻纤布市场占据的份额约为5~7%；而环氧树脂公司基本也能做到自给自足。通过上下游一体化有力地降低了生产成本，提高了利润率。
2017年三大原材料集体涨价，生益科技称之“2017年原材料界“黑天鹅” 频发，公司经历了三大原材料供应异常充满挑战的一年！ ”建滔积层板以20%的收入增速实现了67%的利润增速，而生益科技以26%的收入增速只实现了37%的利润增速。建滔积层板上下游产业链协调的竞争优势显露无疑。
2）用户粘性（转换成本）
铜覆板是半导体行业的基础原料，铜覆板的质量直接影响半导体产品的质量。而铜覆板的成本相对于半导体又是微不足道的，下游的客户不可能为了一点价格因素而轻易更换上游厂商，所以具有用户粘性。
3、市场前景展望
得益于高端智能手机和汽车电子较为旺盛的需求以及 5G 基础设施建设预期、 OLED 应用、“虚拟货币挖矿机” 等需求的拉动， 2017 年全球 PCB 产值增长较快。半导体的产业的市场前景还极为广阔。另一方面，头部企业的市场集中度有望进一步提升。公司还有较大的成长空间。
4、财务状况
2017年实现182.4亿（yoy17.45%）港币销售，其中铜覆板产业164.5亿港币，房产17.9亿（后续无新拿地计划） 。整体净利润37.7亿港币（扣非yoy67%）（少数股东权益占比极小忽略不计），净利率20.67%。
总资产285.5亿港币，净资产180亿港币。（其中房产板块64亿总资产，36亿净资产。40亿港币开发物业，33.7亿预售物业定金）。现金+应收票据+可供出售投资（债券为主）-短期借款-应付票据-长期借款的净现金为70亿港币，无财务风险。此外还有13.4亿港币的投资物业。应收账款47.8亿，存货9.5亿，固定资产48.3亿。存货周转天数27天，应收账款周转天数90天，固定资产周转天数90天，总资产周转天数415天。如果刨去净现金，投资物业这些资产，总资产周转天数实际在1年以内。这是一个高利润率20%、高周转率100%、低杠杆率150%的好生意，实现了20%+的ROE。
当然2017年是厚积薄发的一年，13年-15年净利润在12亿左右徘徊，16年达到20亿，17年达到37亿。后续的增长率可能不会平坦，但要相信长期增长的前景。
5、估值
目前总市值337亿港币，按2017年业绩8.94倍市盈率。如果刨去70亿港币净现金，估值只有7倍。本人持有1%的仓位。
