编者按：
半导体是信息技术发展的核心基石，在大国竞争叙事走向重构自身产业链的大背景下，中国作为全球最大的半导体市场，对这一关键领域自主可控的重要性不言而喻，不仅关乎国家经济的繁荣，更是国家安全与竞争力的关键所在。
在此背景下，国家集成电路产业投资基金三期（后简称“国家大基金三期”）应运而生，与前两期相比，大基金三期注册资本高达3440亿元，远超前两期总和，运作年限从一期、二期的10年延长至15年，旨在依托更大规模、更为长远的耐心资本支持，加速国内半导体产业的技术突破与自主创新，缩小与国际先进水平的差距，构建更加稳固、可控的半导体产业链体系。
我们有理由相信，国家大基金三期将成为中国半导体产业发展的一剂强心针，那么，它将会带来哪些积极影响？哪些关键环节会是其重点投资环节？本期研说邀请到正圆的电子行业研究员田家企，为大家深入分析与详细解读。
01 过往两期国家大基金效果如何， 在推动产业发展上起到了什么样的作用？
田家企：大基金一期投资范围涵盖半导体产业上、中、下游各个环节，其重点非常明确：半导体制造，兼顾封测以及半导体设备、材料。比如晶圆代工厂有中芯国际、华虹。封测有长电科技、通富微电等。国产NAND龙头长江存储、国产半导体设备龙头北方华创、国产EDA龙头华大九天也都在其投资名单中。根据公开资料显示，一期的最终投向中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。
大基金二期延续了一期对于芯片制造环节的投入，并且加大了投资的力度，此外，投资于半导体设备与材料的力度明显加大，共投了7家半导体材料企业和6家半导体设备企业。根据公开资料显示，二期的最终投向中，大晶圆制造占比约 75%；投资集成电路设计工具、芯片设计占比 10%；投资封装测试占比2.6%；投资装备、零部件、材料约占比 10%。
过去十年间，大基金一期和二期极大地促进了我国半导体产业的全面发展，我国半导体产业在设计、制造等领域已取得显著进步，国产替代方兴未艾。
02 与前两期相比，国家大基金三期有何不同？
田家企：国家大基金三期成立继续彰显中国对半导体产业发展的强力支持。国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司已于2024年5月24日成立，注册资本高达3440亿元人民币。2014年成立的大基金一期注册资金为987亿元，2019年成立的大基金二期为2042亿元，意味着第三期规模已经超过第一期与第二期总和。
与十年前我国的半导体现状不同，目前我国半导体产业已经初步成型，后面的投资将会更具备针对性和突破性。预计大基金三期将更多地投资于半导体产业链中的薄弱环节，如核心设备和材料以及先进封装等方面，不断向国产替代的更深处走去。
03 历经两期国家大基金的发展，当前半导体行业现状如何，被“卡脖子”的环节有哪些？
田家企：大基金一期和二期过去在资本市场充分发挥了作用，大基金投资的公司，地方政府国资也纷纷跟投，整体撬动的资金非同小可。所以目前半导体制造环节、设备、IC设计等细分领域的第一梯队龙头企业均已跑出来，相比于十年前可以说是有了突飞猛进的进展。
但是由于各种客观环境的约束和限制，当前我国的半导体产业仍有很多亟待突破的领域，比如上游的半导体设备和材料，传统存储和AI存储，先进制程和先进封装等，这些细分领域仍然或多或少地面临着“卡脖子”的困境，需要我们在未来一步步把这些硬骨头慢慢啃下来。
04 这些“卡脖子”环节中，哪些领域将会是大基金三期的投资重点？预期能够实现怎么样的效果？
田家企：可以大致分为三个方向，第一是先进制程和先进封装，第二是存储，第三是半导体设备和材料。
半导体先进工艺制造和先进封装会是重中之重，也是资金流向的主要部分之一。当前世界，科技的竞争离不开AI的竞争，而AI芯片需要用到的就是全球最先进的芯片制程工艺和各类先进封装工艺。
存储占全球半导体接近三分之一的市场规模，但中国DRAM和NAND的产能份额仅为个位数，叠加AI产业大趋势带来的HBM和SSD的巨大增量，未来存储领域也会是大基金三期的主要投资方向之一。
关于上游的半导体设备和材料，光刻机一定是重点，此外，高深款比刻蚀，双大马士革，先进节点14nm以下的薄膜沉积设备、量测检测的明场、暗场，以及先进节点的Track等都是需要突破的设备。值得注意的是，大基金三期对于国产设备商的意义是投资晶圆厂去扩产，让设备商从中获得足够的订单以及利润去持续投入未来设备的研发攻关，而不是直接注资设备商。至于原材料，尤其是光刻胶这类很难盈利却需要大量资金投入的品种，也会得到大基金三期的资金支持。
结语：
随着对大基金三期的深入分析，我们能够清晰看到，大基金三期的成立意味着中国在半导体产业的自主创新和技术突破上迈出了更为坚实的步伐，未来伴随大基金三期资金的持续注入，预期将逐步构建起产业链体系间业务收入与研发投入之间的正向循环格局，以更为健康良性的业态与更强的产业内生动能，逐步突破先进制程、先进封装、存储、半导体设备和材料等重点领域，从而推动国内半导体产业的全面升级与国产替代的深入发展，实现半导体全产业链的自主可控。
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