今日舆情热点：
车路云：第十一届国际智能网联汽车技术年会将于2024年6月18日在北京召开，围绕车路云一体化，设置了多层次、多角度、多级别的专题论坛、国际边会、同期论坛等活动。（长江通信、华体科技、豪尔赛、索菱股份、金溢科技等）
PCB：AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，服务器平台升级将带动内部PCB层数、材料特性等提升，对应价值量将大幅增长。（东晶电子、晨丰科技、鹏鼎控股、东山精密、方正科技等）
苹果：盘前网传，台积电专家反馈，苹果A18和A18 pro加单，iPhone16的量上修1200万部的备货到9500-9600万部。此外，AppleIntelligence的推出完善了苹果内部生态，或利好苹果用户换机并对果链公司带动。（杰美特、领益智造、万祥科技、德赛电池、斯迪克等）
先进封装：台积电计划涨价，先进封装明年最高报涨20％；SK大幅扩产第5代1bDRAM以应对HBM及DDR5需求增加。（通富微电、甬矽电子、长电科技、中芯国际、联赢激光等）
3D打印：苹果AppleWatchSeries10屏幕尺寸将变大、厚度变薄，下半年起将开始采用由3D打印技术生产的机构件。（东睦股份、华曙高科、有研粉材、铂力特、金太阳等）
军工：工业和信息化部、国家自然科学基金委员会6月14日签署合作协议，共同设立大飞机基础研究联合基金。（三角防务、爱乐达、中兵红箭、北方长龙、长城军工等）