【中信证券新材料】预计下半年半导体材料行业增长更加强劲，重点关注AI投资主线下算力、存储相关的新材料
台湾《联合报》16日援引美国ABC15 Arizona新闻报道， 美国当地时间15日下午， 台积电位于亚利桑那州北凤凰城厂区惊传爆炸，造成至少1人重伤。根据财联社2024年4月8日消息，美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产，采用4nm技术，第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，将于本十年末开始生产。
美国加州时间2024年5月14日， SEMI与Tech Insights合作编制的《2024年第一季度半导体制造业监测报告》发布， 根据报告统计， 随着高性能计算(HPC) 芯片出货量的增加和memory定价的持续改善， IC销售额在2024年第一季度实现了22%的同比强劲增长，预计2024年第二季度将激增21%。
从库存方面来看，IC库存水平在2024Q1趋于稳定，预计本季度将有所改善；从产能方面来看，晶圆厂产能持续增加，预估每季度将超过4000万片晶圆(以300mm晶圆当量计算)，2024Q1产能增长1.2%，预计2024Q2增长1.4%，中国仍然是所有地区中产能增长率最高的国家；从资本支出方面来看，预计2024Q2将实现0.7%的预期增长。随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现了改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。
随着全球半导体制造业的强劲增长，半导体板块公司2024年有望实现业绩和估值的修复，产能扩张、技术演进、国产替代将持续为前道晶圆制造材料、设备零部件、后道封装材料的成长提供动力，当前时点建议积极布局。建议关注AI投资主线下算力、存储相关的新材料， 重点推荐铂科新材(芯片电感) 、联瑞新材(HBM封装材料GMC所用球硅和Low a球铝) 、安集科技(CMP抛光液) ， 建议关注：1) 存储大厂核心供应商华特气体(电子特气) 、中船特气(电子特气) 、鼎龙股份(CMP抛光垫) 、雅克科技(球硅产品布局先进封装， 前驱体产品供应韩国大厂) ； 2) 具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技；3)具备订单支撑的正帆科技(零部件)、新莱应材(零部件)和美埃科技(洁净室)。