华为海思已经做好了较充分的应对，无论是通信还是终端业务，包括关键物料库存、替代供应链以及长期能力建设。点对点施压、反而加速华为凤凰涅槃，以及国产供应链的崛起！在本土产业升级以及进口替代加速的背景下，华为产业链中的优质电子公司正迎来新一轮的重大机遇，一方面芯片、核心材料、高端面板等领域公司有望突破，另一方面原来主要从事中下游零组件业务的公司，也能向上突破更高附加值的环节。
“华为海思总裁何庭波在致员工的一封信中表示：多年前，还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造“备胎”。今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”。这些努力，已经连成一片，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。”
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华为去美化的一些方式，对内加大海思的投入，提高芯片的自给率，尽管在手机领域已经达到70%的芯片自给率，但是如高端射频、模拟芯片、FPGA、CPU仍然高度依赖美国。对外：
① 关键元器件提前备货，由半年拉长到两年库存周期；
② 自2018年下半年起，华为开始放宽对供应商认证资格的条件，以应对出货量增长的局面；
③ 要求部分供应商在本土布局；
④ 华为加强国内供应链选择，加大对国内供应商的购买力度，令其采购团队寻找更多的潜在供应商，以谨防被禁止选择美国零部件。最后一点的战略选择将会深刻影响通信、电子产业的格局。
中国通信产业链中上游核心器件的各项工艺及技术逐步成熟，但在高端芯片和元器件领域仍难找到国产替代；在中国电子产业链中，中国电子厂商尚处于附加值（一般组件、重要组件）较低环节，上游核心元件（核心组件、芯片）仍待突破。而在核心元件领域，重点关注大陆企业有望实现进口替代加速的领域，包括OLED面板（京东方）、射频前端（信维通信）、化合物半导体（三安光电）、半导体封测（华天科技/长电科技）、上游核心设备（大族激光/精测电子）等。
目前的电子产业，从政策环境来说，国家从2015年就开始扶持半导体发展，2015年大基金一期主要投资在芯片制造领域，占比65%；大基金二期2019年有望落地，募集金额1500-2000亿元；设计和特色工艺可能是关注重点；国家大基金锁定存储、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以5G、人工智能、物联网为主的IC设计等三大领域加强投资。预计大基金二期在IC设计领域的投资比重将从现在的约17%增加至20～25％，投资对象也将扩大到具发展潜力的创新企业。
从产业环境来讲，中国是半导体消费大国，消费占全球比重约43%，远高于美/欧/日等国的10%。但中国自给率目前约10%，到2021年尚不足20%，国产程度较低。中国是IC进口大国，贸易逆差近2000亿美元；中国电子产品出口以pc/手机/IC/面板等为主，占比72%；下游终端产品出口较多，上游核心元件能否自主可控，是贸易话语权的关键；美国在华营收较高的企业以芯片、设备等上游环节为主，中国市场是他们的主要营收来源，国产替代空间巨大。
诸多国际半导体企业在华营收比重超过30%，竞争优势明显；从产品市场来看，我国产品结构与需求之间失配严重。除在移动通信终端处理器芯片、无线通信芯片、核心网络设备NPU芯片有一定国产芯片市占份额，其它领域产品国产芯片市占率都极低，国产化替代需求极其迫切。
我国厂商在部分领域已显不俗实力，相关公司未来成长可期：设计、代工、封测等依然在美日台，国内企业在全球前十核心企业市场份额仍较低，分别为8%、9.7%、16.2%。全球市场占比看，我国设计、封测份额占比分别为22%与17%，显现出较好的产业基础；纯制造代工则占比相对较低，仅为10%，侧面反映产业主要停留在低水平发展，设计/封测的高端领域，及晶圆制造仍需突破。中国本土涌现出一批优秀企业，如海思/展锐的手机芯片；代工的中芯国际、华虹宏力；封测的长电科技、通富微电、华天科技；设备的北方华创/大族激光；存储的紫光国芯、兆易创新等；在AI芯片上颇具实力的寒武纪，挖矿芯片已经领先国际水平的比特大陆。
第三、从数量上看，华为供应商遍布全球，美国供应商数量最多，70家核心供应商，美国33家，差不多占50%，其次中国24家。从产品类别看，华为对美国芯片、集成电路、软件、光通信等厂商依赖度高，另外，其实华为对美国的软件依赖程度也很高。从替代的程度来看，部分传感器、调制器、连接器可以用国产完全替代，代表公司有紫光、光迅、旭创、紫光同创、立讯精密、长盈精密、航天电器、中航光电；部分中低端芯片、硬盘等可用国产部分替代，代表公司有海思、展锐、汉天下、韦尔股份、圣邦股份；验证测试、部分光器件和软件、CPU、GPU、数据库等暂无国产替代，即使能找到替代，也只是美国的供应商。
就通信行业而言，伴随目前的自主可控，或者说大型设备商在主导的上游核心芯片、高端器件的自给，存在机会有以下几个方向：
（一）高速的光通讯模块及其芯片。从国内市场来讲，在电信级光模块领域，10G及以下速率的光模块，几乎由像光迅、海信、新易盛、中际旭创等国产厂商来供应的，国内供应商基本主导了全球市场。但在100G及以上的电信级模块，无论是客户侧还是线路侧，国内产商只有小份额，甚至在线路侧的块基本是空白。所以在高速光模块领域，国产替代空间还非常大。
其次，在上游光芯片领域，国内厂商的能力仅达到10G及以下。到25G及50G的光芯片，目前国内基本只有样品，并无成熟的商用产品。目前华为等设备商，一方面在加强自己光芯片方面的布局，同时也在大力扶持国内的一些具备25G芯片能力的上市公司及创业公司。
未来有望在高速电信级光模块和高速光芯片看到一些国内厂商的出现，这块上市公司可以关注像光迅科技，目前在国内芯片领域而言，可能是布局最全面、光芯片能力最强的公司；其次，中际旭创也在投资布局一些芯片，这两个公司可重点关注。另外，像华工科技的云岭光电，也具备向10G光芯片能力，25G正在突破。
（二）用于基站侧的化合物半导体，如碳化硅领域。就5G而言，目前华为在功放领域主推的方案主要用氮化镓，而非以前的LDMOS。氮化镓用来做功放，其衬底就是碳化硅。从全球的格局来讲，目前碳化硅基本上被美国的Cree垄断，其市占率达到了60%，其次还有II-VI等。在这个领域。就国内而言，华为也在扶持一些国产的公司，比如三安光电在这个领域有一定机会，该公司是国内led芯片龙头。
（三）高速、高频的连接器。从无线侧来讲，现在大部分方案都为64TR，未来可能将通道降成32TR，但总体就通道数量而言，是4G时代8到16倍的量增。高频连接器是跟着通道数来走的，而国内现在高频连接器主要受制于专利问题，基本由海外的一些公司把控，如安费诺、灏讯、雷迪克等。国产公司，像永贵电器、中航光电等，也在布局这块逐步有一些突破。在高速连接器领域，也主要基本由海外的安费诺、泰科、molex等把控，国内的公司，如立讯精密、金信诺等有机会向国内的大型设备商供货。
（四）高频的覆铜板。由于5G目前RRU和天线合一变成AAU，整体用到的高频PCB的用量及面积都有很大提升，所以从高频覆铜板这个领域来讲，整体行业的弹性非常大。目前华为90%的高频覆铜板都来自罗杰斯，目前国内有两家公司正在进入华为供应链，分别是生益科技和华正新材。
（五）基站内的环形器。环形器类似光通讯里面的隔离器，光通讯里的隔离器用来保护激光器，环形器主要用于保护功放。目前国内上市公司天和防务旗下的华扬是中兴主力供应商之一，往后在华为也有望突破，同时天和防务旗下的彼奥也是环形器的上游材料铁氧体龙头，在国内的市占率较高。
在本土产业升级以及进口替代加速的背景下，华为产业链中的优质电子公司正迎来新一轮的重大机遇，一方面芯片、核心材料、高端面板等领域公司有望突破，另一方面原来主要从事中下游零组件业务的公司，也能向上突破更高附加值的环节。