本次英伟达推出的B100 GPU在性能方面至少是H200的两倍，将超过H100的四倍，而芯片性能的提升一方面来源于先进制程，另一方面散热也成为芯片性能提升的关键因素，英伟达H200 GPU的TDP为700W，保守估计B100的TDP接近千瓦，传统风冷或不能满足芯片工作过程中对于散热的需求，散热技术将全面向液冷革新。

国盛证券指出，液冷技术发展已久，但此前主要驱动力为PUE值相关的政策驱动，实际应用中风冷依旧占据主导地位，究其根本在于风冷尚能满足大部分散热需求；算力时代来临，GPU服务器起量，液冷落地的驱动力发生根本性变革，2024年是国产算力加速发展的黄金期，也是液冷散热的放量元年。

2024年国内政策多次加码智算中心建设，优秀服务器厂商加速落地国产AI生态系统，如华为发布2024数据中心能源十大趋势中就指出智算芯片需要采用液冷方式进行冷却，