PCB-AI服务器PCB性能提升，单机价值量持续增长。由于其优越性能，HDI在AI服务器PCB中占比提升。GB200中PCB用量及规格同步提升，驱动整机PCB价值量大幅增长（生益电子、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、博敏电子等）；
龙头生益电子4倍起步
鹏鼎控股千亿巨无霸三倍
算力产品通胀主线之PCB：单位PCB价值量跃升5倍+产品差异化属性下的景气稀缺
PCB的出货量和服务器里的芯片类别和数量有关，比如普通的服务器只有2块CPU（无GPU），而AI服务器新增了8块GPU，这里是纯增量，随着芯片的持续迭代，PCB板也会进而迭代（层数增加，即厚度）。
1. 产品通胀属性展现：AI服务器PCB价值量是普通服务器的价值量的5~6倍；
2. “产品非标准化”，每张pcb长得不一样，用在手机、电脑、工控、汽车、军工航天等领域的pcb规格不一样，即 便是手机版，规格也有差异，不像IC芯片、DRAM等标准化零件，所以pcb比较不容易被下游客户拿来大量囤积， 所以没有大幅降库存的困扰，pcb的景气度相对不错；
3. 沪电股份vs沪深南电路，前者更强原因在于A股PCB中涉及海外高速运算敞口最大的厂商，也是参与全球 AI 运 算供应的关键厂商，海外收入占比高，业绩弹性更强
德邦电子：随着芯片和交换机陆续推出800G产品，对应PCB在材料和层数上大幅提升，行业格局比AI服务器PCB更优（沪电股份、胜宏科技、金安国纪、方正科技、弘信电子等）
南亚新材比华正新材好，华正新材30亿，机构多，业绩还行，生益电子业绩最差
景旺电子：没有供应海外大客户，但是很多产品已经在走验证，所以最大看点是将来能不能过
PCB方向，建议关注积极参与AI及服务器相关赛道的公司，如沪电股份、胜宏科技、奥士康等
奥士康重点布局数据中心及服务器赛道，主要产品为通用服务器CPU主板、AI服务器GPU板卡（AI加速卡）、电源、风扇、硬盘背板、内存卡等各种配板和高速计算机等。
英伟达产业链：沪电股份、奥士康、胜宏科技、景旺电子、世运电路 ABF载板：兴森科技、深南电路、兴森科技、胜宏科技、沪电股份、崇达技术、生益科技、深南电路、景旺电子、迅捷兴、金百泽、南亚新材、博敏电子、明阳电路
PCB板块继续走强，中富电路涨超13%，一博科技、弘信电子涨超7%，胜宏科技、中京电子、联瑞新材、四会富仕等涨幅居前。
服务器：
工业富联：英伟达，这个不用介绍了，英伟达最大的服务器代工商。
浪潮信息：英特尔、英伟达（还在制裁名单）、AMD，国内市场老大，不用多少介绍了
拓维信息：华为昇腾老大，主供华为盘古方向
中科曙光：自主可控的老大，国内排名靠前的国产AI芯片，它都会扶持
弘信电子: 腾讯系，深度绑定燧原，有黑马潜力
立讯精密：苹果。苹果在研大模型，服务器方面供应商极大概率是立讯精密。
总结：国际市场老大：工业富联；国内市场老大：浪潮信息；自主可控老大：中科曙光。黑马潜力：弘信电子。
PCB：
胜宏科技：英伟达系老大，据说pcb份额达30%以上。
沪电股份：华为系老大，同时也供应台湾几大服务器代工商，具体名单不详
奥士康：AMD+英伟达的备选供应商
景旺电子：AMD系老大，同时也间接供应英伟达
世运电路：特斯拉供应商，目前在给特斯拉AI服务器打样pcb板。
东山精密：苹果供应商，苹果服务器pcb板极大概率由其供应。
总结：国际市场老大：胜宏科技；国内市场老大：沪电股份；黑马潜力:世运电路
从整个行业的需求来看，整体还处于相对低迷的位置。2023年1、2、3月北美PCB订单出货比分别为0.94、0.99和0.91，已经连续4个月低于1，整个PCB板块订单需求表现不是很良好，一季度订单压力较大;结合板块的存货季度收入比情况，PCB行业库存处于相对较高的位置，原材料覆铜板等暂未出现涨价的趋势，下游需求没有好转迹象成为制约PCB板块复苏的关键因素。从板块营业收入同比环比增速来看，同比上涨的有7家，主要是汽车、工控以及少数低基数的企业，例如四会富仕、依顿电子、世运电路等，环比上涨的有8家，其中依顿电子和满坤科技同比环比均上涨;同比下滑较多的企业集中于上游铜箔、覆铜板等原材料厂商，例如超华科技、南亚新材、生益科技、方邦股份等，环比下滑较多的主要是软板和消费电子占比大的厂商，例如鹏鼎控股、东山精密、奕东电子等，同时还有部分覆铜板厂商，例如南亚新材、超声电子(部分产品为覆铜板)、中英科技等，以及部分通讯板块企业，例如深南电路、沪电股份、中富电路等。
从板块归母净利润同比环比增速来看，同比上涨的有10家，汽车占比较高的企业依然保持较高增速，例如依顿电子、世运电路、景旺电子、金禄电子等，还有几家是低基数的影响，例如金百泽、天津普林、迅捷兴等，环比上涨的有13家，奥士康等企业是由于22年Q4股权激励、减值等的影响而利润基数较小，因此环比有较大的增长，目前没有看到明显的细分板块增长趋势;同比下滑较多的企业集中于原材料厂商，例如超华科技、南亚新材、华正新材等，覆铜板整体价格偏低同时需求并没有好转，另外还有部分企业是由于一季度稼动率不高同时叠加较大的研发投入而影响利润，例如科翔股份，环比下滑较多的主要包括消费电子占比大的鹏鼎控股、研发投入转型的科翔股份等，需要说明的是，PCB板块整体一季度都是淡季，同时叠加春节稼动率下降的影响，利润相对前一年的Q4整体下滑是比较正常的。
从整个板块的毛利率水平来看，四会富仕、崇达技术、澳弘电子、金百泽、奥士康、沪电股份等PCB企业由于成本管控能力突出、客户特征、高端产品占比高等原因毛利率水平整体较高，从2023Q1毛利率的同比和环比变化来看，澳弘电子、景旺电子、迅捷兴、依顿电子毛利率同比环比均有所上升，毛利率同比上升的企业约17家，其中澳弘电子、奥士康、景旺电子、依顿电子、世运电路毛利率上涨较多，环比上升的企业约13家。
从整个板块的净利率水平来看，四会富仕、奥士康、澳弘电子、崇达技术、依顿电子、景旺电子等企业净利率行业领先，对比上述毛利率排行，基本是毛利率和净利率同高，从2023Q1净利率的同比和环比变化来看，依顿电子、迅捷兴、天津普林净利率同比环比均有所上升，净利率同比上升的企业约10家，其中依顿电子净利率上涨较多，环比上升的企业约14家，奥士康由于22年Q4股权激励、计提减值等影响而单季度净利率过低，因此23年Q1净利率环比波动较大。
从板块的估值水平来看，接近60%的企业最新PE估值低于近五年平均值和中位数，超过40%的企业最新PE值低于近五年20%分位数。从下方表格可以简单分析目前整个行业的估值方向，最新值大于平均值和中位数的企业可以简单分为三类，第一类就是22年由于行业因素影响，利润整体相对较低的企业，这种以上游材料厂商居多，例如华正新材、南亚新材、金安国纪、中英科技、逸豪新材等;第二类就是由于股权激励等支出而对短期业绩产生拖累的企业，例如奥士康等，因此整体估值较高;第三类是目前正在积极导入新品的公司，例如兴森科技、奥士康、博敏电子等，具有长期成长逻辑，市场普遍给予较高估值。
从行业配置角度来说，重点关注目前处于高行业景气度板块的企业，服务器板块重点关注沪电股份、奥士康、胜宏科技、景旺电子、崇达技术;载板板块重点关注兴森科技、深南电路、华正新材、方邦股份;汽车板块重点关注世运电路、景旺电子、依顿电子、金禄电子;新业务拓展以及稳增长领域重点关注中富电路、四会富仕、澳弘电子。
AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
HDI相关概念股：
天津普林：公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、
高密度互连（HDI）印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。
中京电子
深南电路
胜宏科技
明阳电路
中富电路
科翔股份：公司可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板应用领域最广泛的PCB企业之一。
金百泽：公司研发了400G光模块PCB关键工艺技术
金禄电子 一博科技
博敏电子：公司专业从事PCB的研发、生产和销售29年多
澳弘电子
天准科技
半导体-消息称台积电计划涨价：3nm或涨超5%，先进封装涨10%-20%/车用IGBT的部分产品7月份开始涨价，幅度大约10%（通富微电、赛腾股份、扬杰科技、新洁能、长电科技等）；
3D打印-郭明錤：2H24新款Apple Watch关注焦点是Series 10、铂力特/3D列印（金太阳、铂力特、华曙高科、金橙子、银禧科技等）；
苹果概念-台积电专家反馈，苹果A18和A18 pro加单，iPhone16的量上修1200万部的备货到9500-9600万部，是苹果对于新机销售信心的一个正向反馈（立讯精密、领益智造、歌尔股份、水晶光电、蓝思科技等）；
一体成型电感-苹果正在开发一款更薄的 iPhone 机型，一体成型功率电感产品具有小尺寸、磁屏蔽效果好、稳定性佳等特性（美信科技、顺络电子、风华高科、铂科新材、麦捷科技等）；
PCB行业最新更新：
近期覆铜板企业的基本面情况如下：
沪电股份：2021年启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月加快预计产值5.5亿的HDI技改项目。
威尔高：募投项目为《年产300万㎡高精密双面多层HD1软板及软硬结合线路板项目。
生益电子：目前已成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。
深南电路：PCB业务具备包括Any La-y-er(任意层互联)在内的HDI工艺能力。
胜宏科技：自去年三、四季度开始，下游有一些恢复，HDI产能饱满。
崇达技术：目前正在配合客户进行新一代Ea-g-le St-r-e-am平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。
广合科技：HDI产品主要用于服务器和NB等类型产品。
中京电子：产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主。
科翔股份：多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。
鹏鼎控股：主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mi-ni LED、RP-CB、Ri-g-id Fl-ex等多类产品。
景旺电子：具备软板产能、珠海高多层、HDI产能。
生益科技：唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。
博敏电子：产品包括高密度互联HDI板、高频高速板等。
明阳电路：产品类型覆盖HDI板、高多层板、厚铜板、通讯背板、高频板，金属基板，半导体测试板等。
PS:继5月20日建滔积层板涨价之后，覆铜板已经累计涨价20%左右，原本市场预期今年覆铜板涨价35%左右，现在开始预期涨40%-50%，即还有涨价空间,覆铜板的涨价是覆铜板/PCB板涨价周期的开始，目前PCB板尚未开始涨价，PCB后面还有预期尚未兑现。
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