国产光刻机设备（张江高科、福晶科技、茂莱光学、上海新阳、蓝英装备等）;
光刻胶历史大全
一.光刻机产业链围绕核心(价值量最大、壁垒最高环节)
1.张家高科（持股上海微装10%的股份，上海微装是国产光刻机龙头）
2.福晶科技（中科院旗下公司，光刻机的中坚力量）
3.奥普光电（长春光机所旗下企业，国产光刻机龙二）
4.茂莱光学（上海微装供应商之一）
二.A股唯一一家做28nm半导体掩膜版冠石科技：根据公司规划2025年45nm掩膜板量产，2028年28nm掩膜版量产。
（28nm及以上制程的光刻机国产化率几乎为零，KrF 和 ArF 光刻胶国产化率仅1%，半导体掩膜版国产替代率5%）。
全球光刻胶细分市场情况：ArF胶市占率48%，KrF胶34%，G/I线胶16%。
随着芯片集成度的提高，适用于8寸、12寸半导体硅片的KrF胶、ArF胶是未来主要市场
而国内半导体光刻胶市场：只有少数的几家公司：
1、$华懋科技(SH603306)$ （徐州博康），华为入股，上轮低位低估
3、南大光电，上轮涨幅 15%
5、上海新阳，上轮涨幅 17%
4、晶瑞电材，上轮涨幅 27%
2、彤程新材（北京科华），上轮涨幅 18%
6、容大感光，上轮涨幅 69%
厂商陆续实现从0到1的突破。👉 光源系统【科益虹源、福晶科技】👉 照明系统+投影物镜系统【国望光学、茂莱光学、腾景科技、炬光科技、福光股份、$晶方科技(SH603005)$ 】👉 工件台系统【华卓精科】👉 洁净系统【美埃科技】。
基本完成国产替代：
光刻胶原材料溶剂（百川股份），
光刻胶原材料单体（万润股份、瑞联新材），
去胶设备（屹唐半导体），
分选机（长川科技），
固晶机（新益昌），
切筋成型设备（文一科技，耐科装备），
流量计（万业企业），
金属机械类零部件（富创精密），
光刻机双工件台（华卓精科）。
技术基本达到国际一流水平，产量还不能满足国内需求：
硅片（沪硅产业，中环股份，立昂微），
电子级多晶硅（黄河水电，鑫华半导体），
单晶炉（北方华创、连城数控，晶盛机电），
光刻胶原材料光引发剂（强力新材、久日新材），
抛光液（安集科技，鼎龙股份），
抛光液原材料磨粒（鼎龙股份），
抛光垫（鼎龙股份），
引线框架（康强电子），
引线框架原材料高端合金（博威合金），
陶瓷基板（博敏电子），
芯片粘接材料（德邦科技），
刻蚀设备（中微公司，北方华创），
薄膜沉积设备（北方华创，中微公司，拓荆科技），
清洗设备（盛美上海、$北方华创(SZ002371)$、芯源微、至纯科技），
抛光设备（华海清科），
前道检测设备（精测电子），
测试机（华峰测控，长川科技），
探针台（深圳矽电），
晶圆减薄机，划片机（光力科技），
引线键合机（新益昌，大族封测，奥特维），
石英制品（菲利华），
射频电源（英杰电气），
真空汞（汉钟精机），
阀门（新莱应材），
刻蚀用硅部件（神工股份），
光学镜片原材料光学玻璃（奥普光电）。
仅能替代部分或者中低端产品，技术与国外有一定差距：
电子特种气体（金宏气体，华特气体，派瑞特气等），
光刻胶（彤程新材，晶瑞电材），
光刻胶原材料树脂（圣泉集团、彤程新材、强力新材），
光掩模板（清溢光电），
湿电子化学品（江化微、格林达），
靶材（江丰电子、有研新材），靶材原材料高纯金属，
封装基板（深南电路，兴森科技），
键合丝（康强电子），
光刻机（上海微电子），
离子注入设备（万业企业），
涂胶显影设备（芯源微），
塑封机（文一科技，耐科装备），
静电吸盘（华卓精科），
光刻机零部件光源（福晶科技），
光刻机零部件光学镜片（国科精密）。
光刻机-张江高科、常青科技、蓝英装备、福晶科技、茂莱光学等）；
3D内容-据媒体报道，苹果、英伟达、皮克斯、Adobe等成立联盟 以推行3D内容开放式标准（佳创视讯、奥拓电子、凡拓数创、丝路视觉、恒信东方等）；
④空间计算-苹果有望加速3D内容创作和空间计算应用构建（时空科技、测绘股份、凡拓数创、亿道信息、华是科技等）
⑥海峡两岸-福建建设两岸融合发展示范区或于近期公布（平潭发展、海峡创新、中国武夷、三木集团、龙洲股份等）；