1.制造流程及相关企业
每个半导体元件产品的制造都需要数百道工序。经过整理，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工、氧化、照相、蚀刻、薄膜沉积、互连、测试、封装。
1 半导体芯片制造流程及相关企业
目前半导体设备整体国产化率整体仅15%左右，3月2日领导调研集成电路企业并主持召开座谈会提出了要“发挥新型举国体制优势”。下游晶圆厂有望加速导入国产设备，有以成本和良率换国产化率的可能，因此国产化率存在潜在超预期机会。
2.光刻技术及卡脖子事件
最重要的光刻技术，即把设计好的图样制作成掩模版，再用紫外光源，将掩模版上的图案通过透镜，按比例缩小投影到晶圆上。光刻机市场集中度高，ASML、Nikon、Canon 市场占有率超过90%，其中荷兰ASML由于技术领先独占75％的市场份额，光刻技术在全球处于绝对领先地位。
2022年10月 美国《出口管制措施》限制应用材料、泛林、科磊等美国设备厂商向任何中国公司出售先进制程半导体设备（禁运美国14nm及以下设备），并将我国部分半导体设备厂商，如上海微电子等列入了“实体清单”。2023年1月美日荷就限制向中国出口先进的芯片制造设备达成协议，3月荷兰ASML公司三大DUV光刻机常见机型中，两个先进的可生产7nm以下被禁运（实际上禁运强度小于2022年美国）。
相关公司介绍：
1、张江高科，该公司实控人为上海浦东国资委，研发园区龙头，参股多家高新企业。全资子公司张江浩成创业投资有限公司持有上海微电子10.78%股份，上海微电子是国产光刻机龙头
2、茂莱光学：茂莱光学的DUV光学透镜已经在给上海微电子供货。
4、福晶科技: 公司生产的 KBBF 体属于激光设备的上游关键零部件，用于建造超高光分辨率光电子能谱仪、光刻技术等前沿领域。福晶科技曾通过欧洲代理向ASML销售少量光学元件。
5、奥普光电:子公司禹衡光学是国内光栅编码器(光刻机核心运动平台的关键元件) 龙头厂商，打破国外垄断，控股股东长春光机所是国内唯一承担 EUV光刻机研发任务的研究所，已取得包括核心光源系统在内的多项突破。
麦克奥迪 和国望光学一个爷爷（北京经济技术开发区管理委员会），有人炒借壳，我看是小作文。
数字经济需要芯片，芯片需要光刻机，“39度的身体，需要的不是钱，是一颗布洛芬，今天这颗布洛芬，叫光刻机。”当前时点，这个比喻真的很贴切。
3.CHIPLET先进封装
Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。封测行业先进封装技术国产渗透率低，后摩尔时代先进封装成为国产半导体制程弯道超车重要途径，台积电为Chiplet工艺的领军者，中国大陆地区领军企业主要有：
1）通富微电：市占龙二，绑定AMD，chiplet规模量产，提供chiplet解决方案
2）长电科技：chiplet规模量产4nm，市占龙头，绑定中芯
其他布局Chiplet业务的公司主要有：华正新材、方邦股份、兴森科技、长川科技、华峰测控、深南电路、华天科技、甬矽电子等。
4. EDA—AI在芯片设计中的应用
传统利用AI进行芯片设计及制造已有数十年，即电子设计自动化（EDA）。近年新增的图形神经网络（Graph Neural Networks，GNN）和强化学习（Reinforcement learning，RL）技术，大幅提高了AI在芯片设计中的有效性。在半导体制造业中，AI尤其是机器学习有全面的应用场景，如装备监控、流程优化、工艺控制、器件建模、光罩数据校正、版图验证等等。2021年6月在《自然》上的一篇论文中发表了，谷歌将神经网络结构用作于半导体设计，学习半导体设计图纸后AI人工智能在空白图纸上进行设计。2022年最大的EDA公司新思科技（Synopsys）开始销售先进的人工智能工具。
国内已布局EDA业务的上市企业仅华大九天，通过收购芯达科技，补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板。