[深交所互动易] 中京电子(002579) 14:18

问题： 请问公司有没有在hbm存储卡技术储备

回答： 尊敬的投资者，您好！HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。谢谢！