光迅科技推出硅光方案800G高速光模块助推算力发展
随着数据中心、人工智能的迅猛发展，光迅科技基于原有400G DR4硅光工艺平台，推出800G DR8硅光高速模块，以满足市场对高性能光模块产品的多样化需求。
目前，光迅科技硅光工艺平台已完全成熟，400G DR4硅光模块已实现批量发货。基于同样工艺平台的800G DR8硅光高速模块送样验证进展顺利，并已具备大批量生产能力。
该高速光模块采用标准的OSFP/QSFP-DD封装，集成了先进的5nm oDSP芯片，其CW激光器、探测器芯片等核心光芯片实现自研，尤其是大功率CW激光器稳定性、可靠性处于业界领先水平。
同时，800G DR8硅光高速模块，采用先进的光学设计与器件封装工艺，硅光芯片的模场与光纤的模场更加匹配，具有较高的耦合效率。
光迅科技800G DR8硅光高速模块可同时支持1x800G、2x400G、4x200G、8x100G等多种应用场景，将有力助推数据中心及AI大算力应用发展。