| 发布于: | 雪球 | 回复：29 | 喜欢：6 |
为了供应链安全，追溯最早做一体化是天合/晶澳（其他的那些都倒掉了，隆基还是在后面上来的）。晶澳这边一体化的资料做的比较好，老美市场就没受到影响，加上上次的供应链错配，导致很多厂家买不到硅片，所以现在就开始大面积布局一体化，主要是为了保证自己的供应链安全，包括进入海外市场的安全。把这个硅片做的一般般是没啥门槛，要做成本极致化，就不一样了。拉晶只要炉子够多，数据采集够全面，就可以很快的做到极致水平，切片这个就不一样了，要做到成本极致，技术含量还是不少的，单工人这一块，一个切片机的主操手就影响比较大了，不要说设备更新/调效，还有软件的升级。物理动态影响比较大，要做好还是非常考验各方面技术配合的。这个东西单体价格小，数量大，在技术上突破一点，成本差异就比较大了。目前两个大硅片厂，吃的是规模效益，他们也没有公开过单切片环节的真正的成本。单体技术和高测比还是有距离的。看晶科的定增计划，并没有明确的说要上切片，只是说了拉晶/切方/电池片/组件，这个看后期招标设备看上不上切片。按照高测现在这个成本，真的没竞争对手。$高测股份(SH688556)$
中环牛逼 97000微米 哈哈哈哈，一公斤不切出465片来对不起你这个粉丝啊$高测股份(SH688556)$ $TCL中环(SZ002129)$@专员WANG