$芯源微(SH688037)$ 几个细节:
1. 存货增加，公司的节奏主要根据订单的需求制定采购计划，存货相比23年底增加了1.4亿，相比23年一季度增加了3.3亿，显然是为了应对目前饱满的在手订单准备，包括一定的库存商品和发出商品，可惜一季报不披露存货结构，否则一目了然。
2.合同负债，即预收账款，对应将要在一定期限内符合收入确认条件后转入收入，不必多说，相比23年底增加了4000万
3.订单生产周期变化，在年报里提到长生产周期的机台占比增加，这也是为什么和去年同比销售下滑的主要原因，去年上半年的订单做完了，下半年的订单还没做完，无法确认收入。设备结算类型的在手订单比单单收入更重要。
4.竞争，半导体设备主要还是国产替代的大逻辑，在国产化率不高的背景下主要是对于海外设备商的替代，而更大的叙事在于晶圆厂，两长的扩产，光刻机的采购，先进封装的推进。芯源微涂胶和显影作为目前业务的基础是下限，而上限在于键合和解键合在先进封装的价值提升，可用于HBM，有券商研究所测算价值量约在整个先进封装的7.5%左右，目前这块还在商业推广初期，可以说前景星辰大海。
年报里有很多信息，可以好好研读。而不是看到一季报利润下降就马上喊出向下20个点。
最后为什么高管早早完成2280万的增持，一季度业绩下降他们难道不知道吗$芯源微(SH688037)$