刚刚台积电宣布：新的封装技术来了。
现在这会儿，市场还没啥反应呢，估计是都搞不懂咋回事儿呢。
等收了盘，研究员们研究研究，看看大A哪些公司能蹭蹭这热点，既然都是研发，我们没准哪个神仙封装公司，有这技术储备呢。
要是都没有，也能炒，反正是都没有，炒谁都是炒。
【报道：台积电探索新的AI芯片封装技术】
据日经新闻，台积电正在探索一种使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆的先进芯片封装新方法。这种方式将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。这一研究尚处于早期阶段，可能需要“几年”时间才能商业化。