飞荣达,液冷龙头。供货华为,红姐说了几天逻辑了,我一直关注着。就是盘子有点大,资金磨洋工,位置还可以。
【HBM】:一颗HBM需堆叠8次,需CMP-DISK 研磨八次,单片价值800美金,国内只有三超可量产,未来空间翻八倍;
【先进封装】:1)cmp-disk 全面导入盛合晶微,成为国产替代唯一,预计1.5e收入;
2)cmp-disk 中芯绍兴已量产,中芯京城全面导入,中芯后续还有十几个工厂再导入,单厂5000w,总收入7e;
3)cmp-disk 华润微全面导入 二代半导体全面切国内耗材厂商,三超成为唯一;
【金刚石纳米膜】:金刚石纳米膜散热效果提升10倍,可将电车充电速度提升五倍,公司是国内金刚石研磨抛的龙头。
裕太微,华为唯一交换机芯片
罗博特科走得应该差不多了吧?
多看看HBM
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利和兴
我这里有个清新脱俗状态好时18cm的
都得
江波龙朗科这些储存
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