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优博控股(08529.HK)发布公告，公司拟发售股份1.25亿股，公开发售股份1250万股，配售股份1.125亿股，另有15%超额配股权；2024年5月24日至5月29日招股，预期定价日为5月30日；发售价将为每股发售股份0.50-0.60港元，越秀融资为独家保荐人；预期股份将于2024年6月3日开始在GEM买卖。
综合 | 公司公告 招股书 证券时报
编辑 | Echo
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目前，递交GEM挂牌申请的排队企业还有两家，分别是元续科技控股、广东集信国控检测。
今年1月1日，香港GEM上市改革措施正式生效：重新推出简化转板机制，符合资格的GEM发行人转主板，不需重新委任保荐人尽调等；增设“市值/收益/研发测试”的上市标准，支持从事研发活动的高增长企业；缩短控股股东上市后的锁定期至12个月；取消强制公布季度业绩规定。
优博控股是港交所创业板GEM改革三年半之后，首家通过上市聆讯的企业。该企业首次递交招股书是在2022年4月28日，此后又进行了5次更新。
此前，香港启动GEM改革，支持优质中小企业上市融资，因此对主板之外的创业板块进行上市规则改革。改革前，最后一家在港交所创业板挂牌的IPO企业是裕程物流，2020年12月23日通过聆讯，2021年1月13日挂牌上市，至今已经有接近三年半时间。
优博控股，是一家总部位于香港的半导体产业链公司，从事工程塑料铸件精密制造的后段半导体传输介质的制造，主要客户是IC组装及封装测试公司和IDM公司，前五大客户销售合作超过10年，销售市场覆盖东南亚、中国台湾、中国内地、香港本土等。
公司成立于2005年，于往绩记录期间，优博控股的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。除专注于托盘及托盘相关产品的的设计、开发、制造及销售，公司亦自2019年起将载带纳入公司的产品类别。除后段半导体传输介质外，公司亦提供微机电系统(MEMS)及传感器封装。
根据F&S报告，截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度，托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.3%、31.8%及31.7%。于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中，公司于2023年在销售收益方面排名全球第三，市场份额约为8.4%。
优博控股的后段半导体传输介质产品，即托盘及托盘相关产品，主要使用精密工程塑胶于生产及交付过程中用作储存半导体组件的载体；及载带，主要用于保护半导体装置，包括功率分离式半导体装置、光电、IC及传感器等。
公司的托盘及载带于托盘或胶带表面专为容纳、安全处理、运输及存储不同半导体器件而设计，包括功率分立半导体器件、光电器件、IC及传感器，具有ESD保护及高耐热性。公
司的MEMS及传感器封装提供一个外壳，旨在促进向电子设备的电路板传递信号的电触点，并保护MEMS及传感器免受潜在的外部元件损坏及老化的腐蚀影响。
于研发及材料工程部及销售和市场推广人员以及可定制的制造平台及设计支持服务的支持下，公司能够满足客户的各种特定要求，并简化及时完成于条款上优化的复杂设计成本及性能。于往绩记录期间，优博控股已开发超过1,500种不同尺寸的多元化产品组合，具有不同的热、机械及物理性能指标，满足客户的规格及所需的质量标准。
从盈利情况来看，优博控股近三年的净利润（经调整）分别为2640万港元、2180万港元、504万港元，2023年全球经济低迷，半导体行业总体市场规模减少8.1%，该公司相关产品销售放缓，另外在中国内地也采用低价的竞争策略，相比海外售价相对较低。
假设发售价为每股发售股份0.55港元(即发售价范围介乎0.50港元至0.60港元的中位数)，并假设发售量调整权未获行使，公司估计股份发售所得款项净额将约为3140万港元。
优博控股拟将股份发售所得款项净额约78.2%用作提高公司的产能及生产力；约6.2%将用作加强公司在全球市场(包括中国市场)的销售及市场推广工作；约4.2%将用作购买ERP系统及升级信息系统以支援ERP系统；约3.1%将用作加强公司的研发及材料工程的能力；及所得款项净额总额约8.3%将用作一般营运资金。
据了解，GEM改革之后的上市规则，重新推出了简化转板机制，符合资格的GEM发行人转主板，不需重新委任保荐人尽调等；增设“市值/收益/研发测试”的上市标准，支持从事研发活动的高增长企业；缩短控股股东上市后的锁定期至12个月；取消强制公布季度业绩规定，其他持续责任与主板发行人一致。
此前，港交所主板上市规则的改革，相当大程度为中概股回归和生物科技企业，以及特专科技公司的上市打开IPO募资渠道。据了解，目前新经济公司占港股的总市值超过三分之一，占成交额的比重超过40%，而5年前当时尚不足20%。
而香港创业板的改革近年才开始，相比于中国内地的多层次资本市场，港股市场只区分创业板和主板，GEM改革重新为创业板企业提供转板便利。
Wind数据显示，2015年以来，港交所创业板上市公司一共206家，平均募资规模6978万港元，其中半导体与半导体生产设备的企业只有3家，更多的企业来自建筑业、旅游服务、耐用消费品与服装等。
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