iPhone16或取消实体音量键电源键,全系改为电容式触控按键

发布于: 修改于:iPhone转发:1回复:8喜欢:3

日月光投控独揽苹果大单:iPhone16系列将采用全新电容式按键系统级封装(SiP)

据IT之家4月22日消息,台媒《经济日报》近日报道,全球知名半导体封装测试厂商日月光投控再次获得苹果公司的重大订单。此次订单涉及苹果今年全新设计的iPhone16系列机型,日月光投控将独家供应新的机身两侧电容式按键系统级封装(SiP)模块,这一创新设计将取代现有的实体按键。


据悉,在全新的iOS 18中,苹果为侧边按键加入了按压动效,音量按键、操作按键、电源按键均支持这一动效,且动效频率与按压一致。


与此同时,苹果还在控制中心顶部加入了关机按钮。这表明用户可以直接通过控制中心关机,而无需长按任何实体按键。

基于此,部分推测认为,这或许意味着苹果将为iPhone系列设备带来按键方案的调整,即iPhone 16 Pro 系列有可能会换用电容式按键设计。


事实上,关于iPhone系列设备将改用电容式按键的消息早在iPhone 15系列发布前就曾出现过。

同时,今年4月也有消息表示,苹果向供应商订购了大量电容按钮组件,这些组件将用于即将推出的iPhone 16系列。

据称该订单为电容式按键系统级封装(SiP)模块,该模块将用于将电容组件与两个分别安置在iPhone两侧的Taptic Engine马达集成在一起。

当时的消息显示,苹果将用电容式按钮取代iPhone系列两侧现有的物理按钮。新的按钮能够检测按压压力,并通过产生振动来为用户提供触觉反馈。

据了解,系统级封装(SiP)是一种将多个芯片和组件集成在一个封装中的技术,它能够提高产品的性能和可靠性,同时减少尺寸和功耗。日月光投控作为全球领先的半导体封装测试厂商,其在SiP领域的技术实力和市场地位得到了广泛认可。

此次独家供应iPhone16系列新设计的电容式按键SiP模块,不仅进一步巩固了日月光投控与苹果公司的紧密合作关系,也彰显了其在高端智能手机供应链中的重要地位。这一订单无疑将为日月光投控带来可观的收益,并推动其在半导体封装领域的持续发展。


对于苹果而言,采用全新的电容式按键设计是iPhone系列的一次重大创新。传统的实体按键在长时间使用后可能会出现磨损和老化,而电容式按键则能够提供更好的耐用性和用户体验。此外,电容式按键还能够实现更多的自定义功能,为用户带来更加便捷和个性化的操作体验。

此次iPhone16系列新设计的电容式按键SiP模块由日月光投控独家供应,无疑将为苹果的新品带来更高的市场关注度和竞争力。随着智能手机市场的竞争日益激烈,各大厂商在创新设计和供应链合作方面的投入也在不断增加。日月光投控此次成功拿下苹果大订单,不仅是对其技术实力的肯定,也为其在高端智能手机供应链中的领先地位奠定了坚实基础。

日月光投控再夺苹果新订单,独家拿下苹果今年全新设计、用于iPhone 16系列新的机身两侧,取代现有实体按键的电容式按键系统级封装(SiP)模组大单。法人以苹果新机一年出货高达上亿支计算,预期电容式按键备货量惊人,而且是全新订单,为日月光投控营运添大补丸。

日月光投控不对单一客户作任何评论。据悉,今年iPhone 16系列新机亮点之一,就是取消机身两侧的实体音量键及电源键,改以电容式触控按键取代。另为强化使用者体验,还会加入二颗Taptic Engine马达,让使用者按键时能出现震动回馈,达到iPhone外机身的实体按键消失目标。

据悉,苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉,需要至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine马达等相关零组件,相关系统级封装模组大单都由日月光投控独家拿下。

因应苹果新设计与新订单需求,日月光投控高雄厂正全力扩产中,预计第3季开始进入放量出货阶段。由于电容式按键是苹果全新设计的技术与应用,相关系统级封装新订单全给日月光投控,也为日月光投控带来全新的订单动能,法人以苹果新机一年出货上亿支计算,预期电容式按键备货量惊人,日月光投控营运吞大补丸。

日月光投控与苹果合作关系密切,主要透过旗下EMS厂环旭承接苹果系统级封装模组订单,过去以手机天线及WiFi模组等系统级封装服务获得苹果青睐,已有多年供货经验,近几代iPhone内部零件都可见到环旭系统级封装模组的身影,如今苹果再释出新大单,由日月光投控独家供应,透露两大厂之间的合作更趋紧密。

环旭董事长陈昌益日前接受媒体访问时透露,该公司在消费电子持续布局先进系统级封装与测试、新一代通讯技术、智慧手机、穿戴装置以及混合实境(MR)产品,今年资本支出规模估年增30%至35%,并将扩大北美地区产能,预期到2026年,环旭在全球生产据点将扩充至35个。

日月光投控首季合并营收1,328.03亿元,为同期次高,年增1.5%。法人看好,日月光投控独拿下iPhone 16系列新订单后,加上既有的手机天线及WiFi模组等系统级封装需求延续,将带动日月光投控营运看俏,今年营收、获利可望同写新猷。

$环旭电子(SH601231)$ $立讯精密(SZ002475)$ $歌尔股份(SZ002241)$

全部讨论

$环旭电子(SH601231)$ 环旭核心的苹果业务是SIP封装,日月光投控旗下SIP业务核心子公司,从Apple watch以及无线耳机模块封装,近年来苹果产品SIP封装业务增长不大导致环旭电子只能转向汽车电子寻求增量,苹果16的电容按键取代实体按键,将振动马达与电容按键用SIP封装方式结合在一起,电容按键封装业务被环旭母公司日月光投控独家拿下,环旭三季度以及明年SIP封装业务将因为电容按键封装机遇迎来史诗级增量!

信维