今天分享点关于5G的干货和下一步的投资思路（仅供参考）。（公众号：小陶的投资之路）
5G定义：
第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，外语缩写：5G。国际标准化组织3GPP定义了5G的三大场景，分别是高速率eMBB、大连接mMTC和低时延高可靠URLLC。其中，eMBB指3D/超高清视频等大流量移动宽带业务，mMTC指大规模物联网业务，URLLC指如无人驾驶、工业自动化等需要低时延、高可靠连接的业务。在应用场景的分类上，主要围绕这几个方面。
我国5G规划重要节点：
2019年中发牌，下半年开始网络基础设施建设，2020年大规模商用，2020-2022年都是投资高峰期。5G手机更新潮最快也要到2020年才开始，并在接下来的3年完成一轮周期；应用软件则要更晚一些。
2018年12月工信部正式颁发5G使用许可，三大运营商获得试验频率资源。这代表着，中国5G建设的发令枪正式打响。5G建设三大步：频谱划分、发牌、组网落地，第一、二步开始了。从2019年-2022年，三到四年的5G投资高峰期内，运营商资本开支将高达万亿元以上。下两张图分别为5G的生命周期与全球5G产业链的分布。
5G生命周期
全球5G产业链
5G产业的投资节奏：
从发展的先后顺序来看，分为：
基站设备、终端硬件、应用软件，三大环节。通信行业投资需要先搭基础设施（基站设备），接着终端硬件才能开卖，最后才是应用软件的百花齐放。三个环节之间，业绩释放大约有半年到一年的时间差。
二级市场投资最佳的进入时间：往往是业绩上量的半年到一年前：机构投资者往往是在这个时间段开始布局、埋伏的。比如5G设备股，2019年下半年开始安装，往前倒推，设备采购和生产则是从上半年开始，再往前推，2018年下半年是最佳的布局时间段。业绩释放之前，科技股的投资往往是炒概念、鱼龙混杂的普涨格局。进入业绩释放期之后，各环节的行业龙头公司将逐渐脱颖而出，从黑马变成白马；而伪概念股则将露出原形。
主设备和传输设备：
无线主设备(核心网、基站天线、射频器件、光器件/光模块、小基站等，无线配套、网络覆盖与优化环节开始布局);标的：中兴通讯
传输设备(无线设备后需要有线传输链接，紧跟其后的包括光纤光缆、系统集成、IT支持、增值服务等);标的：光迅科技（子系统和传输网产品）、长飞光纤、亨通光电。
主设备商：
主设备商受到运营商的压制，在提速降费的政策导向下，运营商利润受到进一步压制，也将直接传到到主设备商，即便是占到国内市场一半份额的华为，其设备报价也从去年的30-50万降低到今年的20-30万。主设备的主要标的是中兴通讯，毛利率在略高于30%的水平，华为的毛利率在40%左右。
中兴通讯：运营商网络业务是公司最传统的业务，也是公司最主要的收入来源，占收入的6成，其产品主要分 为无线通信产品、 有线通信产品 ，无线通信板块大部分收入来源是基站及基站系统，其次有小部分的核心网产品，网规网优和数字集群配套。有线通信产品主要以光接入和光传输产品为主导，合计占比在 70%。数通产品占比 20%，其余为铜线接入产品。
传输设备：
再上游的光模块、光纤等零部件厂的毛利率更低，光迅的毛利率在20%左右，净利率约7%，投入资本回报率10%，而技术成熟的光纤在今年经历了又一轮行业洗牌，毛利率降到仅有11%，几乎没有盈利。技术难度较高产能相对不足的光纤预制棒毛利高，具有这个环节生产能力的企业毛利率更高，长飞的毛利率在18年有所提升，到了28%，投入资本回报率达到了18%。
电信光模块下游主要是对接设备商，设备商的采购主要采取招标的方式，设备商会和光模块厂商进行磋商，一般会考虑每一家光模块厂商的价格和产能给予份额。电信级光模块厂商的光芯片都是设备商去和海外厂商谈妥，光模块厂商在其中主要是做封装，技术难度不大，价值量也不高。
射频端包括天线、射频芯片、PCB板等几个部分，是5G和4G相比技术创新最多的部分，也是业绩启动最早，股价弹性最强的领域。5G通信对射频芯片技术有着很强烈的需求，目前超过90%射频芯片来自海外进口，天线和射频领域是最早受益的。
PCB行业规模：
参考行业咨询机构Prismark的数据：2017年全球PCB市场产值588亿美元，预计2022年达到688亿美元，年复合增长3.2%。2017年大陆市场增速在9%左右，Prismark预测2018年大陆地区PCB市场规模是310亿美元以上。
产业情况：
PCB市场和大多数材料、电子市场一样，经历了全球产业的转移。历经从欧美—日本—台湾—大陆的转移过程。据统计，PCB行业主要是从2000年开始向中国转移，2000年时，大陆PCB市场份额30%左右，2017年占全球产值51%。也印证了大陆PCB市场份额再持续的提升，随着深南、并且未来还存在继续提升的空间。
PCB产业链：
上游材料（铜箔40-50%成本、环球树脂、玻璃纤维布25-40%、木浆/油墨/铜球等）——中游基材覆铜板CCL（环氧玻璃纤维覆铜面板20-40%成本）——印刷电路板PCB——下游应用（汽车电子、通信、计算机、消费电子、军工电子、工控等）
上游铜箔行业属于资金和技术密集型，电解铜箔工艺流程长，投资大，使得行业集中度较高。CR10大于73%，行业龙头型企业，议价能力会比较强。中游覆铜板尤其是指特殊的高频板，是高频微波基材，技术门槛高。全球90%市场份额集中在美、日厂商，其中美国罗杰斯市占率50-60%。下游应用，主要在工业控制、医疗电子、通信设备、汽车电子、3C消费电子、安防电子等，其中通信行业2017年占30%，通信领域的应用主要在光模块、滤波器、通讯背板、通讯基站天线等设备中，这些都和5G密切相关，所以我们从这个角度开始研究行业。
5G对PCB的影响：
2018年下半年-2020年上半年，主要是5G有线通讯和基站；2020年下半年到之后，主要是无线通讯的应用，包括手机、无人驾驶、AI和IOT；
1、基站用PCB，会带来量价齐升
按照中信建投给的数据，5G宏基站单基站PCB价值是4G的4倍多，5G基站数量又高于4G，预计是1.5倍，所以市场是量价齐升。假设按照5G基站建设520万的话，5G基站PCB板全球市场规模1165亿元。按照建设峰值计算，全球单年最高269亿，国内161亿元（国内基站占全球60%）。
2、高频高速会是主流
覆铜板和PCB加工环节，国内高频材料大多还是依赖于进口，只有生益、华正这些公司有突破，上游材料的进口替代会是一个机会。加工环节主要是深南、沪电、景旺和鹏鼎。先分享这些！
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