#CPO再度爆发，中际旭创20CM涨停创历史新高#
CPO，即Chip Package Optimization（芯片封装优化），是一种新型的封装技术。CPO技术的核心是在算力大幅提升的情况下，如何节约成本。CPO技术是在光电共封装的基础上发展而来的。
光电共封装是一种新型的封装技术，它将芯片和光电器件封装在一起，形成一个整体。这种封装技术可以提高芯片的集成度，减小封装体积，提高系统性能，降低成本。CPO技术在光电共封装的基础上，进一步优化了封装结构，降低了封装成本，提高了封装效率。
CPO技术可以提高系统性能。传统封装技术需要使用多个封装组件，会增加系统的复杂度，影响系统性能。而CPO技术只需要一个光电共封装器件，可以减小封装体积，提高系统的集成度，提高系统性能