苹果发布新机，A13处理器2个高性能核+4个效能核。而华为最新处理器麒麟990 ：2个大核+2个中核+4个小核。整一个打群架靠人多！
麒麟990最高主频2.85GHz，而苹果A13三代前的A10主频就已达到了2.2GHz。
由此，我们要思考：科技的瓶颈到底在哪？
显然，上面提及的主频便是瓶颈。
瓶颈约束条件下如何满足5G时代十倍增长的流量需求？
数字集成电路工作主频是瓶颈，靠多核解决。
大容量存储芯片有尺寸限制，靠多层叠加（32层、64层或更多）解决。
尖端科技的集成电路也得这么玩，硅基材料属性决定的。
香农告诉我们：任何信道都是有信道容量的，也即带宽是有限制的。
线路板在覆铜板上的金属走线本质上也一个信道，该信道容量由传输介质（覆铜板和铜箔）决定。
这就是信息流量瓶颈之一。
为满足高信息流量，手段无非两条：1.增大信道容量；2.增加信道数量。高信息流量电路的解决方案：更优质的覆铜板材料+增加线路板层数。
这就解释了为什么流量指数级增大、覆铜板和线路板也是正比例甚至指数级受益？
这也是我坚定看好中国【PCB】产业链的原因之一。
别看【PCB】涨的多，实在是业绩好的超预期，估值高对应2020年也就30倍，有些甚至才十几倍！
电信和联通共建共享的影响
受电信和联通共建共享消息影响，本周PCB板块大跌，却是加仓良机。
虽然基站共建共享，但是用户流量却不因共建共享而减少。总体流量不减少，电路处理能力就不需要降低，电路板的需求就不会变少。
事实上，因为人均流量需求大幅提升，而基站电路处理能力有限，才导致了用户感觉4G网速变慢，谣言“工信部要求限制4G带宽”才有机会蔓延。因而，即使5G建设前夜，当前国内很多一线城市还在快速加铺4G基站。
现在当前时点对于通讯设备商来讲，最头疼的事情是供给产能不足，尤其是高速高多层电路板和背板。
市场担心高速高多层电路板板和背板的竞争格局恶化，我认为这个判断是错误的。当前也仅仅是【崇达技术】才挤进这个小型俱乐部（深南、沪电、生益），崇达技术是一家成立20多年专注高端线路板研发的企业，专注研发高速高多层和背板也是足足4年有余。
外面盛传诸多消息，但那仅仅是扶持（不具备才需要扶持），仅仅是多几次测试的机会。相反，华为的扶持才足见供应产能的捉襟见肘，才足见门槛之高。
短期看，通信类PCB厂商业绩不断超预期，中长期看持续对国外进口替代，即使国内最大硬板厂商【深南电路】全球份额占比仍不足3%，远没到天花板。
因为智能制造，PCB整个行业毛利率、净利率还在不断提升，这也是适配于整个行业的逻辑。