半导体这方面，在大家对于周期回暖+一季报业绩确认的基础上，首先受益的一般会是封测、存储，之后是材料设备，再之后ic设计。这个阶段存储尤其是模组厂已经经过了一轮大规模炒作，而模组一般也是1-2个季度存货的放量后、业绩便也就失去了支撑。推标的的话，我倾向于目前相对还好的封测通...