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美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工

3月27日据美光科技官微，美光科技宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。
美光曾在2023年宣布在西安追加投资43亿元人民币，包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。
新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米（140万平方英尺）。
美光在奠基仪式上宣布，公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心（CoE），推动公司在环境、社会和治理（ESG）方面的合作伙伴关系，实现全球可持续发展目标。
目前，美光正在推进收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的资产，并将向力成西安1,200名全体员工提供新的就业合同。新厂房项目还将额外增加500个就业岗位，使美光在中国的员工总数增至4,800余人。