投资有时也是一门运气，是一门艺术。有图有真，相国家大基金三期注册资本达3440亿元人民币，规模超预期。
此前大基金二期注册资本 2041.5 亿元，大基金一期注册资本 987.2 亿元，本次大基金三期的注册资本超过前两期之和，规模超预期，彰显了政府对半导体产业的支持力度，大基金的成立有助于本土半导体产业加速发展。
个人观点仅供参考
半导体设计：江波龙、普冉股份、东芯股份、紫光国微、复旦微电、力合微、钜泉科技、汇顶科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、寒武纪、龙芯中科、海光信息、北京君正、澜起科技、聚辰股份、帝奥微、纳芯微、圣邦股份、中颖电子、斯达半导、宏微科技、东微半导、思瑞浦、扬杰科技、新洁能、兆易创新、韦尔股份、思特威、艾为电子、卓胜微、晶丰明源、希荻微、安路科技、中科蓝讯。
2）半导体材料设备零部件：精测电子、长川科技、艾森股份、正帆科技、江丰电子/北方华创、英杰电气、富创精密、雅克科技、沪硅产业、华峰测控、上海新阳、中微公司、鼎龙股份、安集科技、拓荆科技、盛美上海、中巨芯、清溢光电、有研新材、华特气体、南大光电、凯美特气、和远气体。
3）IDM 代工封测：时代电气、士兰微、扬杰科技、闻泰科技、三安光电、华虹公司、中芯国际、长电科技、通富微电