英特尔$英特尔(INTC)$ 9日举办Intel Vision 2024，会中推出新一代AI芯片 Gaudi 3，与英伟达$英伟达(NVDA)$ H100芯片相比，推论平均表现高出50%，能源效率也提升40%，且成本较英伟达H100低。
英特尔 Gaudi 3 前段由自家设计，后续委由世芯 - KY（3661-TW） 进行后端设计，并采台积电（2330-TW）（TSM-US）5 纳米制程与CoWoS 封装技术制造，预计本季就可以提供给HPE、联想和美超微等OEM厂商。
英特尔指出，Gaudi 3与前代产品相比，BF16的AI运算量将提高4倍，存储器带宽也提升1.5倍，可为大规模部署GenAI的全球企业，带来AI训练和推论重大飞跃。
以同样参数模型比较，英特尔指出，Gaudi 3与英伟达H100相比，在70亿和130亿个参数的Llama2模型以及GPT-3 1750亿个参数模型中，平均训练时间缩短50%，推理吞吐量也高出50%，尤其在Llama 70亿个和700亿个参数模型以及Falcon1800亿个参数模型的平均推理能效将比H100高40%。
另外，英特尔也在此次 Vision 2024 揭露一套新的开放可扩展系统、下一代产品和战略合作关系，以加速企业采用生成式 AI。
众所周知，这些年中国一直在大力发展半导体行业，英特尔推出Gaudi 3 AI芯片，为中国半导体行业带来积极影响：
1：英特尔Gaudi 3芯片的推出将为中国半导体行业带来技术创新的推动力。作为一家全球领先的芯片制造商，英特尔一直致力于推动人工智能技术的发展。Gaudi 3芯片的问世意味着在AI计算能力、存储器带宽等方面有了新的突破，这将为中国的半导体企业提供了更广阔的技术应用领域，推动行业的创新和发展。
2：Gaudi 3芯片的生产过程中涉及到了多家合作伙伴，这种合作关系将有助于加强中国半导体产业链的整合和优化，提升中国在先进制程和封装技术方面的实力。同时，与英特尔建立合作关系的OEM厂商将能够更早地获取到Gaudi 3芯片，推动其在市场上的应用和普及，从而进一步提升中国半导体行业的竞争力。
3：英特尔在Vision 2024活动中还揭示了一套新的开放可扩展系统、下一代产品和战略合作关系。这一举措将为中国企业采用生成式人工智能技术提供更多的选择和支持。通过开放的系统和合作关系，中国企业可以更好地融入全球AI生态系统，共享技术和资源，加速AI技术的应用和创新。