3.19存储新闻
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1、美光开始批量生产用于 Nvidia 人工智能半导体的存储芯片，该公司此前曾表示，预计 2024 财年 HBM 收入将达到“数亿”美元，并在 2025 年继续增长。（路透）
2、SK hynix 开始量产业界首款 HBM3E，7 个月内向客户供货。（SK hynix官网）
最新产品在人工智能内存所需的所有方面（包括速度和热量控制）都是业界最好的。它每秒处理高达 1.18TB 的数据，相当于一秒钟处理 230 多部全高清电影（每部 5GB）。
由于AI内存的运行速度极高，控制热量是AI内存所需的另一个关键条件。 SK海力士的HBM3E采用先进的MR-MUF 2 工艺，散热性能较上一代产品提高了10%。
3、TrendForce 高级副总裁 Avril Wu 表示，到 2024 年底，DRAM 行业预计将分配约 250K/m (14%) 的总产能用于生产 HBM TSV，预计年度供应位增长约为 260%。（electronicsweekly）
三星的 HBM 总产能预计到年底将达到 130K 左右（包括 TSV）； Hynix 的容量约为 120K。