今年我要为强力新材再开一帖。去年十一月到现在，五个月的坚守，今天量价齐升，新行情的起点。
强力新材的逻辑，我认为是目前市场的材料股里最好的逻辑，完美契合当下的ai时代，科技材料公司中璀璨的一颗星。
公司自研封装材料PSPI超过十年，在这个材料的量产上国内基本没有对手，在头部客户验证顺利，预计2024年逐步放量贡献业绩。用于封装的PSPI研发的难度高，国内尚无成熟量产方案，强力型材作为国内率先实现国产的替代厂商，具备先发优势，空间很大，hw和强力关系密切，走的很近。传闻产品已经开始导入hw核心先进封装产线，hw积极入股强力，目前开始验厂。
强力新材和杜邦合作电镀液、TIM1等封装材料，强力有望掌握生产主动权，未来可以提供完美国产替代方案，后续强力和杜邦合作有可能进一步拓宽。
传统业务光刻胶用光引发剂，客户覆盖全球知名光刻胶生产商。主要用于PCB、LCD，后期业务有希望延伸到半导体光刻胶。
HBM以TSV技术为核心，它突破了传统DRAM在容量和数据传输速率方面的限制。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间传递的核心材料。强力新材的PSPI和TSV电镀液都可用于HBM的生产，是重要的组成部分。HBM国产替代材料方面，强力是先锋中的先锋。
底部趴了四年的强力新材终于迎来了风口的机遇，今天爆量涨停放大量，后面虽然炸板，但是筹码实打实进行了大量交换，新旧换手，未来可期，我认为是今年强力启动的节点。