一、产品基础介绍
印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）为电路中各种元器件提供机械支撑；2）使各种电子零组件形成预定电路的电气连接， 起中继传输作用；3）用标记符号将所安装的各元器件标注出来，便于插装、检查及调试。PCB 可以实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，因而被称为“电子产品之母”。
PCB可以分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等，每种板特征及主要应用领域各有不同。
二、行业发展现状与趋势
1.中国PCB产值占全球PCB产值超50%，2022年全球PCB产值为817.41亿美元，2022年中国PCB产值为442亿美元，占全球比例超54%。
2.行业集中度低，2021年全球CR3为15%左右，CR5为25%左右，CR10为40%左右。
3.中国大陆为中低端产品，高端产品被欧美、日韩、中国台湾占据，中国大陆2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为 15%，封装基板占据比 重较少，为 5.3%。
4.PCB板高密度、小孔径方向技术走向成熟。PCB 从早期的单层/双层、多层板，向 HDI Microvia PCBs，HDI AnyLayer PCBs，类载板方向升级，产品线宽线距逐渐缩小。HDI 对比传统 PCB 可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约 PCB 可布线面积、大幅度提高元器件 密度和改善射频干扰/电磁波干扰等
三、行业空间
行业整体空间向上，但周期性明显，22年全球PCB市场约为817亿美元，同比增长约1%，23年产值784亿美元，同比下滑4.13%。
PCB下游众多，前5分别是手机、PC、其他消费电子、服务器/数据存储、汽车，增速来看，服务器、汽车和手机为TOP3。
受益于大数据、算力、算法相关产业的快速迭代进步，18层板、HDI板、封装基板复合增速最高。
长期逻辑1，AI服务器增长，对应其工艺复杂程度提高，带动其量价提升。
长期逻辑2，服务器升级带动交换机同步升级，从而带动PCB板升级。
长期逻辑3，车的电动化与智能化，带动PCB的单车用量提升。中泰证券预计2025年车用 PCB 需求量将达 1233 亿元，2020-25年 CAGR 达 24%。
长期逻辑4，消费电子产品小型化、数通市场高速高频的产业趋势驱动PCB产业向高密度话和高性能化发展。
四、整体竞争格局
PCB 市场竞争格局分散，多层板市场国内厂商占据优势。2022 年全球市 场 CR10 为 36.62%，头部厂商主要来自中国台湾、中国大陆、日本、美国和韩国，其中中国台湾的臻鼎和欣兴分列第 1 位和第 2 位，大陆厂商东山精密和深南电路分列第 3 位和第 9 位。在多层板细分市场中，中国大陆厂商则具备明显优势，占全球市场比例73%。
五、成本构成
成本构成中，覆铜板占比最高为30%，其中铜箔占比为42%，环氧树脂26%，玻纤布19%。
PCB 厂商毛利率与铜价呈负相关。
六、部分公司
1.沪电股份
2023年营收接近90亿，24年Q1营收接近26亿元，增速接近40%，扣非增速远高于营收，Q1扣非同比增长超170%，营收中主要以通讯板（服务器）为主，然后是汽车板，办公工业设备办，占比分别为65.67%、24.14%和5.85%。
2.深南电路
2023年营收约为135亿元，同比-3.33%，24Q1营收39.6亿元，同比增长42.24亿元，
分结构看，印制电路板占比不断下滑，封装基板和电子装联（相当于下游组装）收入占比不断上升，截至2023年印制电路板、封装基板和电子装联占比分别为59.68%、17.05%和15.67%。
23年扣非归母为9.98亿元，同比-33.4%，24Q1扣非归母为3.36亿元，同比87.43%。
3.鹏鼎控股
2023年公司营收为320亿元，同比-11.45%，24Q1营收66.87%，同比增长0.29%；
目前公司前三大产品分别是通讯用板（应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板），消费电子及计算机用板（平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代消费者生活、 娱乐息息相关的下游消费电子及计算机类产品），汽车、服务器用板及其他用板，占比分别为73.33%、24.87%和1.68%。
23年扣非净利润31.7亿元，同比-35.09%；24Q1扣非净利润为5.04亿元，同比增长24.78%。
4.东山精密
2023年营业收入为336.51亿元，同比增长6.56%；24Q1营业收入为77.45亿元，同比增长18.94%。
2023年扣非净利润16.15亿元，同比增长-24.05%；24Q1营业收入为2.61亿元，同比增长-6.71%。
2023年柔性线路板电子产品、触控面板及LCM模组、通信设备组件及其他、LED及其模组占比分别为69.13%、14.45%、12.37%和3.54%。
5.胜宏科技
高端多层板、HDI 板技术领先，产品精准把控未来市场需求，战略布局新能源汽车、AI、新一代通信 技术。
2023年营业收入为79.31亿元，同比增长0.58%；24Q1营业收入为23.92亿元，同比增长36.06%。
2023年扣非净利润为6.62亿元，同比增长-12.24%；24Q1扣非净利润2.07亿元，同比增长81.08%。
6.景旺电子
2023年营业收入为107亿元，同比增长2.31%；24Q1营业收入为27.43亿元，同比增长17.16%。
2023年扣非净利润为8.93亿元，同比增长-6.77%；24Q1扣非净利润为2.81亿元，同比增长48.26%。
7.兴森科技
2023年营收为53.6亿元，同比增长0.11%；24Q1营收为13.88亿元，同比增长10.92%。
2023年扣非净利润为0.48亿元，同比增长-87.92%；24Q1扣非净利润为0.24亿元，同比增长2500.78%。
截至2023年，PCB样板、IC封装基板和半导体测试板占比分别为76.32%、15.32%和4.95%，IC封装基板占比在快速上升。
以上为部分公司毛利率对比
参考报告：
中泰证券《行业整体贝塔减弱，高景气领域布局享高成长》
中银证券《算力行业深度之PCB：数通市场PCB迎双轮驱动，IC载板国产替代亦加速》
广发证券《“AI 的 iPhone 时刻”系列 11，AI 服务器需求风起，PCB 升级浪潮已至》
东吴证券《AI 系列深度，国内厂商受益 AI 算力需求增长，PCB 有望量价齐升》
$鹏鼎控股(SZ002938)$ $东山精密(SZ002384)$ $深南电路(SZ002916)$ #今日话题# #雪球星计划# @今日话题 @雪球创作者中心