1、刻蚀设备，最大亮点在ICP的快速爆发。刻蚀设备是前道设备里面的核心设备，研发周期长，验证周期长，一般fab厂里面，份额一年能增长个位数，能多验证一两道工艺就已经非常不易，看中微这个ICP的爆发速度，收入已经到10亿，订单已经到20亿，连续三年复合增速超过80%，这个是非常夸张的进展。 尹总在业绩会上面专门讲了一句话：ICP设备是我带领在美国开发出来的。 鼻祖到底是鼻祖。
可以看到在先进存储产线，中微的刻蚀覆盖已经即将达成。这种公司就是清晰，公开，老板前一年讲的东西，到年底可以兑现，并且把进展讲的明明白白，这就是底气。 A股多少公司，饼画的很大，从来不谈兑现。在这方面，中微做的太好了，把进展、结局都打开告诉大家。 目前这个进度跟我跟踪下来的武汉厂的进度完全匹配，武汉那边现在还在加速验证，下了军令状，今年上半年就要出结果，按照中微这个刻蚀份额，后面的订单基本源源不断。
2、薄膜设备，研究了一下中微这次给出来的薄膜设备规划，非专业人可能不太理解，我简单讲一下。一个是难，薄膜设备分很多种，难度差异也很大。别看现在市场上很多公司都喊着要做半导体薄膜设备，但是大部分做的都是些难度低的。中微的规划，从LPCVD开始，后面覆盖了PECVD和PVD，一个是拓荆的核心，一个是华创的核心。拓荆其实可以理解，毕竟做薄膜的最后都逃不了被刻蚀收购的命运，美日的公司已经有过太多案例。华创这个就厉害了，华创设备种类很多，现在贡献最大的就是他的薄膜设备，其中PVD站大头，也是国内一家独大，现在中微开始入局，从前面ICP的趋势，包括尹老板讲的：不抄袭不复制，严格遵守知识产权和独立开发，这种后发的创新优势是非常大的，可以针对现有产品和架构做很多优化调整，基本是站在巨人的肩膀上，你之前犯的错，设备的缺点我都可以避免，新做出来的设备，在平台上就已经是下一代，这对现有设备基本就是秒杀。
一年增长30%不难，难的是年年增长30%，只要尹老板在一天，中微就还是国产半导体设备最强，其他没有可比性。
