作者：大护法1

回复@大护法1: 多讲讲谢谢//@大护法1:回复@左都御史涟:雪球好多评论没法看，翻看你的点评还是理性客观有营养的

引用：

【韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单】根据监管文件，韩美半导体从美光科技获得价值226亿韩元的订单，将提供用于制造HBM芯片的双TC粘合设备。