谈到14nm，我们说的到底是什么？（转发网页链接）非常好的一篇分析文章。
首先代工一超多弱的竞争格局终将打破，先进制程是不二法门。目前全球晶圆代工市场呈现一超多弱的竞争格局，台积电以55.9%的市场份额高居第一，而其他厂商的市占率均未超过10%，同时台积电以50%毛利率高居榜首。一超多弱的背后最主要原因就是台积电先进制程的把控力，但是没有任何一家客户希望供应链单一（前期不久台积电发生的机台中毒事件就是最佳证明）：
（a）制程领先厂商会对落后厂商降维打击。我根据每季度营收和晶圆出货量对台积电和中芯国际的产品综合价格进行了估算，发现中芯国际的产品降价步伐基本落后于台积电1~2个季度；再将价格波动趋势和产能结构变动进行时间节点上的对比，发现台积电的降价时机和先进制程的投产或快速爬坡呈现高度的关联性：每逢台积电的先进制程投入量产或扩产前夕，其产品均价都会出现下降。我们认为这是源于台积电对成熟制程的产品价格进行打压，随后出货的先进制程产品又会很快拉高其产品均价，但制程相对落后的厂商就会持续受到成熟制程产品降价的影响。
（b）分析台积电先进制程爬坡速度，我们认为先进制程需求永存且市场最大。客户对于先进产能的旺盛需求在最新制程的产能爬坡速度上有很直观的体现。以技术第一梯队的台积电为例，新制程量产后的扩产和替代速度正在迅速加快：40/45nm制程的产能占比从0提升到20%耗时9个季度，28nm制程耗时7个季度，16/20nm制程耗时5个季度，而10nm制程只耗时3个季度。
而我们认为14nm研发成功，意味着以下三件事情：短期资本市场角度较大的预期差；中期公司盈利能力，客户结构改善；中长期（可能并不长期）FinFET入场券后，有望成为晶圆先进制程代工第二龙头。
资本市场对中芯国际14nm仍存在较大预期差。一个令我觉得不解的事情即是似乎资本市场，尤其是海外资本市对公司研发14nm的预期是不足的，此前境外投资者对于公司先进制程能力此前似乎仍然存疑，这在公司公告14nm客户导入后，美股当即大涨7.24%一点即可看出。
但我们要强调的是，我们认为14nm不仅是研发顺利。在盈利能力、客户结构、产能规划等诸多角度，14nm都有超市场预期的可能。由于台积电16nm于2015H2导入，至今刚过3年时间，因此还处于设备折旧周期以内，目前来看并不存在显著降价的趋势，目前14nm一片wafer价格约6000美金左右，我们预计2019年将小幅下滑（但下滑程度将显著低于28nm技术代），仍能为公司盈利做出较大贡献；从客户角度，不能忽视AI带来的变革。我们想要强调的是“先进制程是代工厂做大做强的必由之路，唯一的长制程就是先进制程”，但硬币的另一面是”先进制程客户越来越集中“，本小部分我们重点分析硬币的另一面。在2017年以前我们能看到明显的先进制程客户集中趋势，由于28nm以后流片成本迅速提升（16nm的芯片研发成本将在千万美元左右，而10nm预计上亿。），最先进制程导入往往只有苹果、高通、海思、英伟达等，实际上与传统成熟制程相比先进制程的潜在客户是不充分的，中芯国际先进制程不可能只依靠海思一家，海思也不可能只导入中芯国际（甚至中芯国际14nm目前预计也不会导入海思核心基带芯片等）。但是我们在2017年看到的一个明显的分水岭是，泛AI的崛起带来了先进制程新的机会，泛AI芯片的特点是使用先进制程，但是目前来看流片需求普遍偏低，不过谁又能保证没有哪一种AI芯片与应用结合落地后，不会成为第二家比特大陆呢？因此综合考虑到大陆芯片产业的崛起（海思、比特大陆等），泛AI芯片处于发展初期，我们的观点是先进制程芯片的客户未来会变得更多，而其中不少会是大陆万家。这对中芯国际而言即是机会。
中长期来看，14nm是中芯国际FinFET制程的重要入场券，我们预计后续研发将会顺利。下图是IC咖啡关牮总做的非常详细的梳理，可以清晰看到制程的发展经历过三次大门槛，分别是0.13um金属层铜互联取代铝互联，28nm High-k介质的引入以及14nm FinFET制程，这三个变化都涉及到材料和结构的变化。铜互联让IBM和联电落后了，28nm High-k中芯国际受阻严重。考虑到14nm之下的几个技术代都是基于FinFET架构的（EUV在N7+才必须采用，且是设备层面而不是晶体管层面的变化），因此相信中芯国际突破14nm后路会顺畅的多。哪会有多快呢？因此虽然14nm并不是目前最先进制程，我们认为随着中芯国际新技术代先进制程推出，和全球领先水平差距将会缩短到2-3年，我们承认这个预计是乐观甚至激进的，但我们认为这是目前的客观估计。
综上，我们认为14nm研发突破符合我们预期，超出（境外）市场预期。但更重要的是14nm研发成功，表明公司将突破晶圆代工第二梯队，有望成为晶圆代工先进制程第二供应商。