有点失望为啥你也玩短线了。
1)壹石通做的是封装材料low alpha球铝,用于hbm封装。逻辑就和之前的先进封装材料类似,只是这次是增速更快的hbm封装材料(hbm增速比gpu更快)。
2)层数越多,那么这些封装材料用量越多。
3)low alpha 球铝在hbm2不一定要用(hbm2估计更多用球硅),hbm3e可能要大量用,hbm4可能要标配(三星今年hbm新品已经基本标配low alpha球铝),因此这是高端封装材料渗透率不断提升的逻辑,因为铝的导热性完爆硅,因此即使价格高很多,客户也完全乐意用。
4)这一次和之前有什么不一样?这一次是hbm风来了,而且是在先进封装主题炒作暖场了之后。文一、强力新材告诉市场this time is different,而且H200已经切实指明了产业方向。产业趋势更确定+市场情绪更饱满。
5)全球目前仅日本雅都马能量产low alpha球铝。壹石通会是全球第二家,国内第一家。hbm产业趋势+在hbm本身渗透率提升+国产替代+高壁垒。