中国的半导体特别有意思，从2019年以来一直是国产替代的大逻辑，今年更有海外模拟芯片产能不足带来的大机会。中国半导体公司抓住了这波浪潮，提高国产芯片市场份额，同时爆发业绩，本是一个值得高兴的事。然而，当中国半导体在国产替代之路高歌猛进的时候，A股的投资者却变成叶公，演变成一出“叶公好龙”的戏码，可笑！可叹！可悲！
昨天（9月15日）大摩又发了一篇看空半导体报告“今年4季度起半导体会不再紧缺”，又把A股投资者吓了一跳。接下来，引用开源翔总的观点和说辞，大摩不懂中国半导体产业！该报告【逻辑论证不严密】+【作者视野有局限】。
先谈“逻辑论证”不严密
1、报告中主观预判居多，同时论证过程中采用的数据大部分是作者的预测值。
2、关于供给的三个论据有典型问题。
报告论据a：产能利用率47%的马来西亚封装厂下半年产能利用率会提升。但事实上这次紧缺瓶颈是晶圆制造环节，而非封装。
报告论据b：积电的扩产。但事实紧缺瓶颈是晶圆制造成熟制程，而台积电扩产都是先进制程。
报告论据C：全球晶圆代工产能70%由台积电提供，台积电扩产会带来供给大幅增加。但事实上晶圆代工70%由台积电提供，这里的70%指的是产值而非产量。先进制程3nm的12寸晶圆价值3万美元/片，而90nm制程12寸晶圆价值仅1500美元，两种不同制程单价差异20倍之大，以价值量而非投片量来评估显然会产生非常大的失真。
3、有关需求的几个论据也有问题。该报告仅提到手机、电视和电脑的需求，这三个终端销量数据我认为强也强不到哪去，弱也弱不到哪去，算是在一个稳定值上下小幅度波动而已，而非趋势性下降。三者又相互独立，三者终端总量更必然不存在趋势性变化，波动的需求并不构成需求变弱的理由。
4、晶圆扩产实施产能落地判断有问题。把除台积电之外大中华区的成熟制程资本开支预测计划当成真实可落地实现的产能，从而来论证未来全球产能扩张幅度，这一点是有问题的。除台积电之外的大中华区晶圆厂产能占全球比例不到1/4，以1/4以下的分部来描述全局是典型的以偏概全；用未来两年资本开支计划预测作为未来产能扩张落地也是有问题的，因为当前供给的约束不是晶圆厂的资本开支而是半导体生产设备能不能如期买到的问题。
再谈“作者视野局限”的问题
1、眼中只有手机、PC和电视，忽视了各种各样的AIOT及汽车需求因缺芯被压制的现实，忽视了智能化、数字化的长期趋势，这才是真正的需求趋势性变化所在。
2、眼中只看到了终端销量数据，而忽视了单机芯片价值量提升的事实。以昨晚发布的IPhone13为例，新一代A15处理器集成了150亿个晶体管，对比上一代115亿个增加了35亿个，也就是足足30%的增加。同样一个手机，30%的晶体管的增量是不是应该多占用30%的产能呢？
3、忽视了全球技术竞争带来的产能割裂问题。因为国际政治等原因，生产要素并不能全球通畅流通，比如中芯国际被美国制裁导致扩产必然受影响，比如缺芯影响面太大导致晶圆代工厂并不能完全按照市场化方式给客户排单生产，而是被官方指导选择性生产。
4、忽视了中国大陆半导体的成长性。因为中国大陆拥有全球最丰富、最完备的半导体下游应用产业链，而且下游厂商们供应链安全意识觉醒，愿意以更大成本去培养本土半导体供应商，中国大陆半导体企业将迎来前所未有的高成长性，而且是持续10年的高成长期。
没有理由不相信：5-10年内中国大陆会涌现出一大批数百亿收入规模，甚至是数百亿净利润规模的半导体企业。毫无疑问，已上市公司会更有可能性，如 $士兰微(SH600460)$ 、 $中芯国际(SH688981)$ 、 $圣邦股份(SZ300661)$ 等。
今天和一个上市公司高管电话交流了一会，该上市公司高管指出：当前很多资本市场人士花费了大量精力在关注了太多太微观的短期小波动，却没花精力去理解发现产业大趋势。