整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的扇出面板级封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。 来源 |财联社，转载自涨乐财富通APP 风险提示：部分资讯信息、数据资料来源于第三方，平台无法核实信息的真实性、准确性、完整性及原创性等。涨乐财富通公众号转载供投资者参考，不代表华泰证券任何观点，不构成任何投资建议，您自行承担因信赖或使用第三方信息而导致的任何损失。市场有风险，投资需谨慎！ ⭐星标涨乐财富通，优质内容不错过⭐
