随着日本科技和军事工业产业迎来“第二轮解绑+援建”，未来高端半导体过剩可能正在路上：De-Couple和AI革命之基础。
2020年底巴菲特首次买入日本五大商社股份，21年索尼和台积电已深度合作在熊本县建设价值86亿美元的晶圆厂“日积电”，计划2024年底量产10-28nm制程的成熟工艺芯片，月产能为5.5万片；
去年5月的广岛G7峰会期间，美日签署了半导体合作基本原则，同期美光宣布将投资5000亿日元+日本政府补贴2000亿日元，为日本引入首台ASML EUV极紫外光刻机，可以用于生产1-gamma先进制程芯片。此前美光已经于2022年在日本成功量产1-beta 制程DRAM芯片，预计全新的EUV光刻机将于2025年在日本投入生产。
同时，由丰田、索尼、NEC等8家日本公司共同组建的日本新一代半导体“国家队”——Rapidus已经获得IBM合作开发2nm芯片工艺技术许可，并已派出工程师前往IBM学习技术，其计划直接从现有的40nm工艺技术跃升至2nm，将在2025-27年开始量产2nm先进制程芯片。