昨日，科创板-半导体设备专场业绩说明会召开，逾10家半导体设备上市公司参与。在本次业绩会上，多家企业透露的订单数据佐证行业回暖趋势。
【半导体设备公司在手订单较为充足】$微导纳米(SH688147)$ $晶升股份(SH688478)$
包括微导纳米、晶升股份等在内的多家科创板上市公司向媒体表示，目前公司订单较为充沛，为经营业绩提供了一定的保障。
此前半导体设备龙头——北方华创数据显示，2023年该公司新签订单超过300亿元，截至2024年一季度末，公司合同负债92.5亿元，相比2023年底的83.2亿元，2022年末的72.0亿元。合同负债增加是显示公司订单也在稳步增加中。北方华创公司全年合同、订单数量同比大幅增加，新签订单量亮眼，在手订单饱满。
另一半导体设备龙头中微公司2023全年新签订单83.6亿元，同比增长32.3%。截至2024年一季度末，中微公司存货55.8亿，环比增长13.2亿，主要是订单增长下采购原材料，大量生产机台及向客户付运机台，其中发出商品余额19.2亿元，较期初增加10.55亿元；截至一季度末合同负债11.7亿元，较去年底增加4亿元。
开源证券统计数据显示，2024年一季度，半导体设备板块合同负债总额达183.4亿元，同比和环比分别增长8.89%和11.73%。
【板块二季度业绩有望延续高增】
$半导体设备ETF(SH561980)$ 基金经理苏燕青最新观点认为，受益于整体半导体周期复苏以及AI应用发展催化，半导体板块确实在复苏周期中，子领域半导体设备受益于国产替代加速催化，板块整体尤其是龙头平台型公司利润与收入有望维持高增。
根据SEMI预测，2024年全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂。全球半导体每月晶圆（WPM）产能将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。SEMI预计，中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
展望后市，基金经理还表示，一方面随着下游晶圆厂复苏，二季度扩产节奏有望继续提升。另一方面美国对中国半导体新的出口管制，使得半导体设备国产替代需求愈发迫切，国内先进制造领域国产化有望进一步加速。
估值层面看，目前半导体设备板块估值仍处于历史相对较低位置，其中龙头平台型公司对标海外公司估值亦具备性价比。总的来看，半导体设备上市公司的收入与利润在二季度及下半年有望继续保持高增速，板块关注价值仍较突出。
【半导体设备ETF，更高设备含量的布局工具】
随着行业景气持续改善，资金借道相关细分品类ETF布局。数据显示，截至5月15日，半导体设备ETF（561980）已经连续2日获资金净申购，近5日看区间累计净流额达1256万元。
据了解，半导体设备ETF（561980）为市场首只追踪中证半导体产业指数（简称中证半导）的产品，标的指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股覆盖北方华创、中微公司、中芯国际、韦尔股份、海光信息、拓荆科技、华海清科等股，合计占比约76%，指数集中度相对较高。
行业角度看，更侧重上游设备、材料等，其中“半导体设备”占比近55%
。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持。
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中证半导体产业指数近五年表现分别为85.59%(2019)、83.00%(2020)、30.00%(2021)、-29.65%(2022)、-3.90%（2023）。中证半导体产业指数由中证指数有限公司编制和发布。指数编制方将采取一切必要措施以确保指数的准确性，但不对此作任何保证，亦不因指数的任何错误对任何人负责。指数过往业绩不代表其未来表现，亦不构成基金投资收益的保证或任何投资建议。指数运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段