本文全文共 1166 字，阅读全文约需 3 分钟
01 产业链下游
销售模式：芯片原厂将成品芯片流向下游的销售模式可分为直销模式与经销模式两种。直销模式为直接与模组厂或下游客户等签订订单；分销模式则会根据与经销商签订的销售合同（订单）将相关产品交付给分销商，而后分销商或通过贸易商进行再度流通，或直接交付给模组厂与下游客户。原厂销售模式会根据企业发展进行动态调整。
下游需求：半导体IC下游应用领域广泛，包括传统的通信（包括手机）、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗等领域，以及新兴的人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等领域。通信与PC电子是过去及当前半导体IC下游需求的基本盘，新兴应用是IC未来持续增长的主要驱动力。
02 销售模式
原厂多采用直销与经销结合的模式，而后根据情况优化策略。
原厂，即Fabless企业与IDM企业，在获得封装测试好的成品后，将成品流向下游的销售模式可分为直销模式与经销模式两种。直销模式为直接与模组厂或下游客户等签订订单，与客户建立起良好贸易关系；分销模式则会根据与经销商签订的销售合同（订单）将相关产品交付给分销商，而后分销商或通过贸易商进行再度流通，或直接交付给模组厂与下游客户。 部分原厂在创建初期面临产品下游覆盖广泛但客源稀薄的情况，通过分销商则可迅速拓宽市场，提高交易效率并降低企业销售运营成本，因此经销模式是原厂初期会普遍采用的销售模式，且多采用直销与经销结合的模式。而后企业会根据产品定位、客户结构、下游分布、收入账期等考量去调整优化模式策略。例，目标定位转向大客户的原厂企业会逐渐降低经销比例，以获得更多客户联系与利润空间。
03 需求市场
集成电路产业下游应用领域广泛，包括传统的通信（含手机）、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗等领域，以及新兴的人工智能、云计算等领域，这些下游应用的增长带动了半导体IC产业近万亿元产值。根据中国半导体行业协会公开数据，2021年中国半导体IC市场销售规模已达到10458亿元，预计到2025年规模将增长至17218亿元，年复合增长率达到13.3%。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60%。
近年来，随着人们迈入5G时代，万物互联、智慧生活等概念兴起，数据、信息爆发式增长，数字化、自动化、智能化需求浪潮迭起。以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。
风险提示：本内容仅代表破卷研究的分析、推测与判断，登载于此仅出于传递信息之目的，不作为投资具体标的之依据。投资有风险，入市需谨慎！
版权声明：本内容版权归原创方或原作者所有，如转载使用，请注明来源及作者、文内保留标题原题以及文章内容完整性，并自负版权等法律责任。