$寒武纪-U(SH688256)$ 本期研发投入总额 152,310.64 万元，较上年同期增加 38,736.58 万元，同比增长 34.11%。 主要原因系： （1）职工薪酬增加：主要系半导体行业人才薪酬水平升高所致。 （2）测试化验加工费增加：主要系本期公司新产品流片等相关费用增加。 （3）无形资产摊销及固定资产折旧增加：主要系公司根据研发需求购置 IP、EDA 等.
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$寒武纪-U(SH688256)$ 本期研发投入总额 152,310.64 万元，较上年同期增加 38,736.58 万元，同比增长 34.11%。 主要原因系： （1）职工薪酬增加：主要系半导体行业人才薪酬水平升高所致。 （2）测试化验加工费增加：主要系本期公司新产品流片等相关费用增加。 （3）无形资产摊销及固定资产折旧增加：主要系公司根据研发需求购置 IP、EDA 等.