最近随着英伟达不断新高，AI也在不断新高，包括CPO都在不断新高。
今年机构的共识，包括资本市场已经反应，PCB就是下个CPO。
现在各个PCB已经开始主升浪了
核心在于：
1）估值低，涨幅少。
2）全面拐点，景气开启。
3）高阶HDI，高层数PCB，高频高速PCB量价齐升。
反而今年PCB最靓的崽还在底部。
1）增速最高，估值最低。
广合基本是PCB领域今年增速最高，估值最低的。
2）性质最好
广合是最纯的服务器PCB，服务器PCB占比超过70%，还会进一步提高
对应的毛利最高。
服务器相对于工控和消费电子，汽车电子而言增速最快
3）产能扩张快
广州公司满产，黄石工厂爬坡，泰国工厂年底建成。
4）涨价属性好
PCIE5.0相对PCIE4.0层数增加，工艺复杂，单价大幅提升
去年PCIE5.0占比只有30%，截止5月份，占比超过60%，今年年底占比超过70%
真毛利进一步提高，量价齐升。
5）客户结构好
主要客户是戴尔，包括鸿海，广达等，主要是出海PCB，出海认证慢，壁垒高，格局稳定，毛利高
是PCB领域下游客户结构最好的公司
6) 次新加成
筹码结构好，底部次新，每次次新都是超级行情。比如5G时的卓胜微，储能时的德业股份,CXO领域的药明
但凡次新+基本面，非常容易爆炒成抱团龙头
如果基本面龙头叠加次新，都容易被爆炒，反而估值最高。
显然，广合的增速是最快的，属性也最好，但是估值最低，同时技术含量高，涨价属性强，毛利最高。
PCB已经主升浪，广合是不是大机会呢？