一句话总结：
1）宝明
预期差和计算机。宝明有较大预期差（PP有较高壁垒），PP壁垒有望带来持续高溢价，带来惊人的利润。
chatgpt里的OPENAI
（其实金美更像OPENAI，因为进度更靠前，宁德参股绑定宁德）
2）东威
壁垒高，确定性强，绕不开，预期差大。行业唯一量产，弹性大，谁突破谁扩产都利好东威。
chatgpt里的英伟达
（水电镀就像GPU，效率最高良率最高的方式，谁都绕不看）
3）元琛
弹性大规划大管理层诉求强，流通市值小，符合A股炒作风格
（诉求强，弹性大，符合市场风格，中国特色）
第二，设备
1）行业渗透率的贝塔
行业爆发期，渗透率爆发期，一般设备先行，而且随着需求爆发，龙头公司先于需求大规模扩产巩固地位，越来越多的新进者参与行业扩产，都是利好设备公司的。
就好比锂电的磷酸铁锂代表的环节，光伏的硅料硅片电池片组件都是几倍于当年产能的扩产
这些都是极大利好设备公司的
整体而言，全行业的稼动率并不会太高，举个例子。
锂电为例
锂电设备的稼动率一直保持在50%以下，而且越来越低。
所以新技术行业当年的产出和渗透率下，设备都是要有系数相乘的
类比生意越好，你公司在建扩产越多，屯的设备 越多。等需求来了，就来不及了
2）新技术溢价
复盘光伏和锂电你会发现，先导智能/晶盛机电/捷佳伟创等的行业涨幅是大于行业的。
特别是高壁垒的环节和技术迭代快的。
新技术迭代期，可能部分制造行业设备未完成折旧就要更换新的。
3) 设备卡脖子
锂电隔膜龙头，恩捷就是先绑定未来几年的设备来扩产和打击竞争对手
海缆龙头，中天，东方也已经买断了海外几年的产能
HJT龙头抢占迈为的产能来提前实现工艺
如果说设备壁垒高，那么各家抢夺设备就会更激烈。
第三，复合集流体制造宝明
宝明是有极大预期差的，就是PP的壁垒比想的高，材料本身的铜附着力和膜的完整性，是复合集流体工艺技术的核心壁垒，而这一部分取决于前道磁控溅射的设备参数、磁控溅射技巧等问题，多数厂商其实都是卡在这个环节。率先量产的企业将充分享受产业溢价，现在的PP溢价毛利高达6元
PET的优势是成本低，良率高。缺点需要改进电解液材质。
PP的优势是耐强酸，高温循环次数多，一致性好，不需要改变电解液材质，降本空间大，高溢价，熔点低安全性更好。缺点是良率低，成本相对高，附着力相对差需要改进
可以说PP是完美的材料和最终材料
不过PP需要解决良率问题来降低成本
目前PET成本是3元以下，理论能降本到2.3元。PP的成本成本在4元以上。
PET应用在3C，储能，和低端车动力电车，两轮车等。
PP应用在动力电池，特别中高端车
目前而言，PP是有高溢价的，成本在4元多，售价在10元，单平米的毛利在5元以上
宝明明年7-9亿平米所以理论毛利会非常高，而且短期不能证伪
特别是渗透率低的时候需求高的时候，复合集流本身有高溢价，可以享受一段暴利时间。
现在PP制造商是有溢价的，因为不仅需要设备优势，还需要自身有工艺，所以宝明走的强一些
第四，东威
一句话先总结，东威享受行业贝塔，不管是哪个制造商有工艺突破，到必须买东威的设备。谁要扩产都需要东威的设备。
设备壁垒高市占率高
1）PCB验证实力
东威历史优秀，PCB领域证明了自己，常年保持市占率50%，还在提高，同时成熟行业仍旧保持40%以上的高毛利。PCB领域看不到对手
2）积累丰富，迭代迅速
复合集流体行业2017年开始做，已经6年，迭代几次，有丰富的经验和基础。
相对而言，宝明22年下半年开始做PP，半年突破。理论上设备壁垒更高
同时东威目前仍旧在开发更新的设备，快速迭代，永远领先行业
3）行业唯一量产，同行验证设备难度高。
目前行业唯一量产。
去年年底东威受到部分预期冲击，比如三孚新科和道森等，目前来看一一证伪。
1）三孚新科，22年一步法的代表标的，与智动力签订十台销售合同，23年5月8日，由于无法交货，智动力取消合同（参见公司公告）。该公司大概率被拉黑，试想目前正处在行业爆发前夕，下游争分夺秒
2）道森股份，23年4月28日发布磁控溅射一体机，获得订单，预计六月可以交货，交货后用户调试，生产，送样到电芯厂，优化，再送样，就算一切顺利，24年年中才能有确定性结果。更关键的是，磁控溅射一体机pet铜箔成本，道森预估是6元，跟东威的两部法成本3元没有任何竞争优势道森预计下半年可以做出磁控蒸镀一体机，成本有望降低的4元，还是比东威高。
唯一量产的原因，几倍很高
公司电镀技术FPC软片技术世界领先，VCP设备更是50%以上。2017年开始研发，技术延伸的情况耗时2年才研发成功。
4）绑定同行，战略验证
目前金美，宝明，元琛，钠力，胜利精密，双星，英联等，包括传统铜箔制造商都采购东威设备，东威客户有20多家。
进度靠前的，规模大的都是和东威战略绑定。
前期复合集流体溢价高，抢市场的阶段，显然各厂家不会和智动力一样，浪费战略机遇。
CHATGPT/AIGC能买到英伟达的显卡，干嘛要去看寒武纪
甚至半导体扩产卡在光刻机，中芯的扩产就卡在阿斯麦。
目前复合集流体的扩产也卡在东威的水电镀设备
5) 设备前置
因为产业爆发期，需求爆发，同时产能需要调试和爬坡，当年设备稼动率和实际产出，实际出产/当年产能＜50%
设备先有弹性，先出业绩
举个例子，金美和宝明技术突破后就已经大规模下单，提前购置设备，但是真正规模量产可能要滞后半年
同时金美宝明等下设备订单是前置的，如果23/24/25/年想完成出货10GW/100GW/300GW/。他23年就会下100GW的订单甚至300GW的订单。
6）成本优势明显，性价比高
公司目前水电镀唯一量产，包括磁控溅射设备，是海外价格的30%，设备价格低
同时设备成熟良率高，综合镀膜总成本只有2块多。
7)买方设备供大于求
券商预计2025年设备市场316亿，但是渗透率只是20%，实际上如果要满足20%的渗透率，起码需要一倍以上产能（上文解释过，从这也可以看出，前几年设备空间是大于铜箔制造的）
25年的设备需求为600亿以上。测算基本为2500GW*20%（渗透率）*0.6亿（单GW设备量）*2（产能/产出）
实际上20%只是券商的中性假设，乐观假设25年的渗透率会在40%以上，和券商沟通，需求不是问题，供应（设备）才是问题
目前来说东威设备尚不能满足行业需求，未来不排除涨价甚至其他方式
哪怕出现同行，仍旧是卖方市场，设备供不应求。类似于AI领域
包括锂电领域，先导智能一骑绝尘的同时，也有利元亨，杭可，赢合等
7）更多领域延伸
公司符合集流体本质是PCB领域延伸，公司目前是光伏铜电镀（N型设备无银化关键设备）行业唯二，迈为，国电投战略合作伙伴
铜电镀设备每GW价值量5000万
公司未来还会进入半导体领域或其他新能源领域
第五，元琛
1）进度快，去年量产pet。
2）绑定东威，和东威战略合作伙伴。
3）弹性大，规划产能大
4）市值小，流通小，复合市场炒作风格
比如存储，光模块，AI，娱乐应用涨幅最大的都是中小市值标的，佰维存储，剑桥科技，联特科技，金桥信息，上海电影
今年题材炒作多，小市值次新受到青睐
5）诉求足
【反路演】
1、公司名称：元琛科技
2、亮点：主营滤袋和脱硝催化剂，受益火电投资，低温催化剂可用于灵活性改造；去年受原材料上涨影响，今年业绩反转。公司布局PET复合铜箔，22年12月第一批设备安装调试完成，正式开始产品生产，首批下线产品各项指标均达到预期，预计今年出货，开启第二增长曲线。
3、出席高管：董秘
4、陪同人：建投中小盘 秦基栗
5、方式：深圳线下
6、时间：6月8日