$东材科技(SH601208)$ 东材科技——高频高速交流核心要点总结（20231012）
交流嘉宾：东材科技CTO周友博士
交流超预期的点：1、华为昇腾服务器BMI的用量比英伟达更高，华为盛腾服务器UBB和OAM用的台光5系列（以双马BMI树脂为主）M5和M6覆铜板。
2、 公司的BMI树脂在国内的占比几乎达到100%，公司是华为昇腾服务器双马树脂的核心供应商，未来充分受益于华为高端AI服务器放量。
3、 公司双马树脂80%以上供应给台光：台光覆铜板占比英伟达供应链95%。（A100服务器UBB用M7+覆铜板，OAM用M6+覆铜板，M6+和M7+均需要双马BMI树脂）
4、公司双马BMI出货量和价格：9月份单月出货量62吨，10月份预计70吨以上。23年500-600吨，24年预计1200-1600吨，25-26年预计3700吨可以打满，目前供应三类双马材料，价格在20-60万/吨不等，均价落在30万/吨左右，后续加大放量，预计整体均价保持平稳
其他要点：
高频高速树脂收入预期：23年1.8-2亿，24年预计至少翻倍。
双马树脂供应格局：台光目前的供应商是东材科技、日本KI和日本DAIWA，目前公司是国内唯一一家进入台光的厂家，3700吨产能，产能超过日本两家企业的总和。
双马其他领域的需求量：X86服务器，BT载板发展拉动双马BMI需求量。