英伟达现阶段与下一代AI芯片，均会采用CoWoS与SoIC封装形式。下一代Blackwell（包含GB200、B100/B200等）将取代Hopper平台，很快成为市场主流，而CoWoS及HBM产能不足，将严重阻碍英伟达与台积电股价上涨空间。
例如英伟达的B100，其芯片尺寸将较H100翻倍，会消耗更多的CoWoS用量。
例如英伟达今年主流H100搭载80GB HBM3，台积电CoWoS及HBM产能都难应付。明年推出Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片，将搭载达288GB的HBM3e，单位用量扩大三倍，到时产能严重不足只会雪上加霜。
在AI server市场需求强劲下，台积电不止HBM整体供给量跟不上需求变化，CoWoS产能年底前也不可能突破5万片。
现在大胆尝试沽空台积电、英伟达赢面大。
今天我又介入沽空台积电，而且准备隔夜持仓。