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目前晶圆代工端的先进制程与先进封装，界线已经越发模糊化。而台积电目前还没办法消除在封装测试，光罩制作供需矛盾。还有明年美国亚历桑纳、日本JASM熊本2个海外晶圆厂一期投产，由于成本上升，导致毛利率会被稀释5%左右。这两项硬伤近期无解。$英伟达(NVDA)$
目前晶圆代工端的先进制程与先进封装，界线已经越发模糊化。而台积电目前还没办法消除在封装测试，光罩制作供需矛盾。还有明年美国亚历桑纳、日本JASM熊本2个海外晶圆厂一期投产，由于成本上升，导致毛利率会被稀释5%左右。这两项硬伤近期无解。$英伟达(NVDA)$