在聊SiP之前，我们先简单回顾一下消费电子的发展趋势。
在起初，计算机是很庞大的，最早的一台计算机需要一整个房间才放得下。后来越做越小，苹果公司创立了世界上第一台个人电脑，再到后来，智能手机出现了，这相当于一台迷你PC。计算性能不断提升，但消费电子的体积却越做越小，这是什么原因呢？
答案就是摩尔定律。摩尔定律指的是，集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一倍，因此能做到性能提升的同时，体积也在同步减小。
可是摩尔定律发展到今天，已经出现了瓶颈。因为尺寸越来越小，成本急剧上升，另外一个方面，制程缩小至纳米级别，已经逐渐接近物理定律的极限。而SiP则是超越摩尔定律的重要路径。
1、SiP是什么
SiP是从封装的立场，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个电子元件或器件组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。由于摩尔定律遇到了瓶颈，因此SiP的发展越来越被业界重视。
天风证券总结的SiP优势：
SiP为封装、SMT工艺的结合，复杂的SiP要求厂商兼备封装、SMT工艺，而环旭电子是SiP封装全球龙头。
2、下游应用领域
SiP的应用非常广泛，主要包括：无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等。手机是SiP封装最大的市场。
随着智能手机越做越轻薄，对于SiP的需求自然水涨船高。苹果是坚定看好SiP应用的公司，苹果在之前Apple Watch上就已经使用了SiP封装。除了手表以外，用苹果手机中使用SiP的颗数也在逐渐增多。
Apple Watch、Google Glass 等可穿戴设备旗舰产品功能丰富，具有通信、传感、存储、计算、显示、音频等多种功能，且随着人机交互需求的提升，语音识别、生理数据监测、视觉捕捉等更复杂的功能模块也有望“植入”。但同时，功能日益强大的同时也面临着体积越做越小、越做越轻便的矛盾，丰富的功能、更小的体积、不规则的外观就要求内部模组 SiP 化成为必然。
3、5G时代SiP将扮演关键技术
由于5G智能手机内部模组技术复杂度窜升，封装技术必须兼顾移动装置用半导体的轻薄短小需求，并兼具多种功能，新型态的SiP将成为5G世代关键封装技术。封测业者表示，SiP将是5G世代重要的封装技术，如5G射频(RF)模组架构，明显与4G时代不同，其将囊括12~16颗IC，这使得SiP的重要性增加。
总得来说
SiP是当前摩尔定律遭遇瓶颈之后电子产业走出的另一条微小化路径。智能手机轻薄化、5G以及以Apple Watch为代表的可穿戴产品都要求电子产品越做越轻便，而SiP封装则是实现这一趋势的重要技术。SiP技术具有较高的工艺壁垒，供应Apple Watch的环旭电子在这一领域处于技术上的绝对领先地位（Apple Watch对SiP工艺要求极高）。
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