近期，台积电 $台积电(USTSM)$ 股价持续走高，引发了市场的广泛关注。
市场有传闻称，台积电可能有意提高晶圆报价，以应对日益增强的成本压力和市场需求。
针对这一传闻，台积电表示，公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，强调将持续与客户紧密合作以提供价值。
台积电作为全球领先的半导体制造公司，其股价的变动往往牵动着整个半导体行业的神经。此次股价的持续走高，不仅反映了市场对于台积电未来业绩的乐观预期，也凸显了全球半导体行业正在经历一场深刻的变革。
与此同时，高盛分析师发布的报告为半导体行业的前景增添了更多看点。
报告指出，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，预计在2026年将达到300亿美元，较之前的预测上调了30%以上。这一预测主要基于全球AI相关投资的强劲增长和HBM技术的快速发展。随着AI技术的广泛应用，每块AI芯片中使用的HBM容量将会不断增加，从而进一步推动HBM市场的需求增长。
中信建投证券发布的研报则指出，国家集成电路产业投资基金三期的成立将推动材料、设备、芯片等核心技术国产化替代进程。这一举措有望加速国内半导体产业链的发展，提升国内半导体企业的竞争力。同时，随着国内芯片技术的不断突破和发展，国内半导体产业链将迎来新的增长机遇。
国金证券的研报也表达了对于半导体芯片行业前景的乐观预期。
报告指出，目前半导体芯片行业已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段。随着需求的复苏，行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道。特别是AI带动的GPU、HBM、DDR5、交换芯片等领域，将成为未来行业增长的重要动力。同时，存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS等领域也将出现基本面改善。