发布于: 雪球转发:0回复:15喜欢:5

$罗博特科(SZ300757)$ 不太明白,哪位大佬分析下,我看了《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(草案)》,其中交易目的包括解决核心技术卡脖子问题,这么卡脖子问题这么容易解决?直接通过收购就可以?我觉得太简单了吧。。。

全部讨论

收购公司的技术水平确实是卡脖子的技术,其中一条是贴片设备的最高精度,目前国内封装只能做到±5μ,全球领先可以做到±1μ,收购公司可以做到±0.5μ,3Sigma(良品率99.7%)。在技术上确实是遥遥领先。

没卡脖子之前就已经是国内资金控股了,只不过去年突然火了

03-03 22:09

3月1日沟通纪要内容:“耦合我们有效率等优势,尤其是高精度,得益于算法knowow,所以高端方向份额肯定很高,英伟达的光电测试设备目前是独供,只有我们能完成,虽圆级别一次性16通道,别家只能每个die去测。”注意是英伟达独供,关键时刻可以卡他们脖子

03-03 21:35

是不是卡脖子并不是这次的关键,就算不写卡脖子但他依然是硅光设备,资金就会选择他,老师您这是没看懂他爆发的缘由,换句话说没看懂这波行情

03-03 20:50

这公司19年就买了,本来想独立上市的,现在决定装进公司。去年就要装进来的,结果ai发展太快,都到硅光了,这属于审批速度还没有公司发展速度快。

当年国内资本收购的时候应该是奔着技术路线去押宝的,可能对,也可能错,走到今年看是押对了而已;你总是拿结果推导过程毫无意义,你现在问的问题就跟问当年国内资金为什么没有押宝阿里一样,而是让孙正义捡了大便宜,没有出结果前,👻知道输赢呀

03-03 21:21

ficonTEC 掌握的技术处于世界领先水平,其生产的设备主要用于光电子元器件的组装及测试,包括硅光芯片、量子器件、高速通信光模块、激光雷达、大功率激光器件、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装及测试半导体设备开始布局晶圆清洗,涂胶,显影等,未来有着非常广阔的发展空间,同时所在业务领域也符合公司整体发展战略方向。

03-03 20:42

浑身是脖子 到处是短板。解决一点是一点。不要以为一下就解决了