昨天英伟达GB200下一代AI算力及英特尔未来高端芯片用玻璃基板（TGV）替代硅基板的新闻火遍科技圈和金融圈，之前文章提到过由于摩尔定律限制，芯片制程到今天三纳米已经很难有跨越式的突破以继续提升性能，那么谁能在现有制程下做出性能更好的芯片，谁就是引领者，所以Chiplet和3D异构等封装技术走...
一个题材不要互相踩
帝尔靠不靠谱不说，但科创确实韭菜不旺盛，唯一的缺点，哈哈哈。
牛批