目前的高端智能手机主要分六个模块。
第一，屏幕，在手机成本中占比20-30%，占比最大。
从技术角度看，柔性屏AMOLED正在逐步取代LCD，柔性屏是未来中小尺寸屏幕的趋势，京东方、深天马最新建的几条生产线都是柔性屏生产线。
从产业格局来看，三星依然是绝对霸主，占据了全球柔性屏近80%的市场份额。国内最先进的是京东方，京东方最先进的第六代柔性屏生产线已经在2017年投产，并且在2018年供货华为Mate 20。
A股显示屏产业链主要公司有：京东方A、深天马A、TCL集团、合力泰、长信科技、华映科技、华东科技、同兴达、精测电子等。
第二，芯片，成本占比10-20%。
芯片又分为芯片设计、芯片制造、芯片封测，以及上游芯片材料、芯片设备。
此前在解读国内芯片行业现状的时候就说过，目前整个芯片产业链技术仍然比较薄弱：
1）高端手机芯片设计领域只有华为海思，华为旗舰机目前都已经使用华为自主设计的手机芯片——麒麟系列；
2）芯片制造，7nm制程就需要依赖台积电了；
3）核心芯片材料、芯片设备均依赖于海外；
4）芯片封测算是比较好的，已经达到世界一流水平，其中长电科技、华天科技、通富微电已经进入全球TOP 10。
A股芯片产业链主要公司有：长电科技、汇顶科技、华天科技、通富微电、紫光国微、士兰微、北方华创、长川科技等。
第三，内存，成本占比10-20%。
内存这块就不多介绍了，基本被海外垄断。
国内目前技术比较先进的就是福建晋华、合肥长鑫、长江存储（紫光集团），但仍处于起步期（美国此前针对福建晋华，就是不想让国内发展存储领域，也凸显了国产替代的重要性）。
A股中技术最先进的是兆易创新，但是产能较小。
A股存储器产业链主要公司有：兆易创新等。
第四，射频、天线，成本占比10-15%。
5G时代，对天线的技术要求更高，所以应用于5G手机的射频天线器件数量和价值量都大幅增加。
手机天线领域，国内技术已经比较成熟，硕贝德、信维通信、立讯精密都已经进入一流梯队；但是手机射频领域依然被国外垄断，国产替代空间很大，目前A股相关公司主要就是卓胜微。
A股射频/天线产业链主要公司有：硕贝德、信维通信、立讯精密、卓胜微等。
第五，摄像头，成本占比10-15%。
整个摄像头模块中，价值量最大的是CIS图像传感器，价值量占比超过50%；其次是光学镜头、模组。
目前拍照功能是智能手机的核心需求，所以摄像技术变革很快，目前最先进的技术就是4800像素+三摄。CIS芯片是摄像头核心零部件，三摄技术的逐渐普及将大幅增加CIS芯片的使用量，相比双摄时代，CIS芯片使用量将提高50%。
在CIS芯片领域中，日本索尼、韩国三星、中国豪威（韦尔股份）呈现全球三强格局，分别占据40%、20%、12%的市场份额。
A股摄像头产业链主要公司有：韦尔股份、欧菲光、水晶光电、晶方科技等。
第六，PCB（FPC），成本占比10%左右。
在当前的智能手机中，主要使用柔性电路板FPC。FPC不是单独的一个模块，而是在手机中大量使用的一种材料，比如摄像模组、射频天线模组等都要用到FPC。每次智能手机技术的升级，都会带动FPC使用量大幅增加，有数据显示，从苹果8到苹果X，FPC价值量提升了30%以上。